前言：
　　長久以來，顯示應(yīng)用一直是LED的主要訴求，對(duì)于LED的散熱性要求不甚高的情況下，LED多利用傳統(tǒng)樹脂基板進(jìn)行封裝。
　　2000年以后，隨LED高輝度化與高效率化技術(shù)發(fā)展，再加上藍(lán)光LED發(fā)光效率大幅改善，與LED制造成本持續(xù)下滑，讓LED應(yīng)用范圍、及有意愿采用LED的產(chǎn)業(yè)范圍不斷擴(kuò)增，包括液晶、家電、汽車等業(yè)者，也開始積極考慮應(yīng)用LED的可能性，例如消費(fèi)性產(chǎn)品業(yè)者對(duì)于高功率LED的期待是，能達(dá)到省電、高輝度、長使用壽命、高色再現(xiàn)性，這代表著達(dá)到高散熱性能力，是高功率LED封裝基板不可欠缺的條件。
　　此外，液晶面板業(yè)者面臨歐盟RoHS規(guī)范，需正視將冷陰極燈管全面無水銀化的環(huán)保壓力，造成市場(chǎng)對(duì)于高功率LED的需求更加急迫。
　　LED封裝除了保護(hù)內(nèi)部LED芯片外，還兼具LED芯片與外部作電氣連接、散熱等功能。
環(huán)氧樹脂特性已不符合高功率LED需求
　　1個(gè)LED能達(dá)到幾百流明，這基本上不是大問題，主要的問題是，如何去處理散熱？接下來在產(chǎn)生這么大的流明后，如何維持亮度的穩(wěn)定與持續(xù)性，這又是另一個(gè)重要課題，若熱處理沒有做好的話，LED的亮度和壽命會(huì)下降很快，對(duì)于LED來說，如何做到有效的可靠度和熱傳導(dǎo)，是非常重要。
　　以往LED是使用低熱傳導(dǎo)率樹脂進(jìn)行封裝，不過這被視為是影響散熱特性的原因之一，此外，環(huán)氧樹脂耐熱性比較差，可能會(huì)出現(xiàn)的情況是，在LED芯片本身的壽命未到達(dá)前，環(huán)氧樹脂就已呈現(xiàn)變色 情況，因此，提高散熱性已是重要關(guān)鍵。
　　除此之外，不僅因?yàn)闊岈F(xiàn)象會(huì)對(duì)環(huán)氧樹脂產(chǎn)生變化，甚至短波長也會(huì)對(duì)環(huán)氧樹脂造成問題，這是因?yàn)榘坠釲ED發(fā)光光譜中，也包含短波長光線，而環(huán)氧樹脂卻相當(dāng)容易受白光LED中的短波長光線破壞，即使是低功率白光LED，已能使環(huán)氧樹脂破壞現(xiàn)象加劇，更何況高功率白光LED所發(fā)出的短波長光線更多，惡化自然比低功率款式更加快速，甚至有些產(chǎn)品在連續(xù)點(diǎn)亮后的使用壽命僅5,000小時(shí)，甚至更短！所以，與其不斷克服因舊有封裝材料「環(huán)氧樹脂」帶來的變色困擾，不如朝尋求新1代的封裝材料努力。
　　金屬基板成新焦點(diǎn)
　　因此最近幾年逐漸改用高熱傳導(dǎo)陶瓷，或是金屬樹脂封裝結(jié)構(gòu)，就是為了解決散熱、與強(qiáng)化原有特性做的努力。LED芯片高功率化常用方式是：芯片大型化、改善發(fā)光效率、采用高取光效率的封裝、及大電流化。這類做法雖然電流發(fā)光量會(huì)呈比例增加，不過發(fā)熱量也會(huì)隨之上升。
　　對(duì)高功率LED封裝技術(shù)上而言，由于散熱的問題造成了一定程度的困擾，在此背景下具有高成本效益的金屬基板技術(shù)，就成了LED高效率化之后另1個(gè)備受關(guān)心的新發(fā)展。
　　過去由于LED輸出功率較小，因此使用傳統(tǒng)FR4等玻璃環(huán)氧樹脂封裝基板，并不會(huì)造成太大的散熱問題，但應(yīng)用于照明用的高功率LED，其發(fā)光效率約為20%~30%左右，雖芯片面積相當(dāng)小，整體消費(fèi)電力也不高，不過單位面積的發(fā)熱量卻很大。