21世紀的科學技術是日新月異的，電子行業(yè)作為高新技術行業(yè)，技術發(fā)展更是一日千里。當前，隨著多媒體業(yè)務，包括電話，有線電視（CATV），數字電視和Internet的快速和全面發(fā)展，對電路帶寬和容量的要求急劇增加。在傳統的電學領域，信號的傳輸和開關的速度已經受到限制。以電子計算機為例，其CPU的主頻已經達到2-2.9GHz，在電信干線上傳輸碼流的的速度更達到幾十甚至上千Gbit。而與之相對照的是，計算機的總線傳輸依然停留在10-100M，高也不過Gbit。顯然，計算機內部總線連接和計算機互連的速率已經成為整個計算機環(huán)境的瓶頸。很久以來，就有人談論到把光作為計算機內部（包括電路板內部）及計算機之間的互連手段。從原理上講，用導線連接的傳輸速率受到其寄生參量（寄生電阻、電感和旁生電容）的影響和限制，比如常用的FR-4基材中信號的傳輸速率大約為光速的70%，這樣的速率在很多領域已經不能滿足需求了。而光互連可以克服這種情況。光子具有較大的帶寬和較低的傳輸損耗，免于串擾和磁干擾，在同一個光學媒介中傳輸多個波長時，不同的波長可以平行通過。所以，光子在電子學領域的應用都發(fā)揮了重要作用。 

在這樣的背景下，光電印制電路板的概念就被提出來了。簡單的說，光電印制電路板就是將光與電整合，以光做信號傳輸，以電進行運算的新一代高運算所需的封裝基板，將目前發(fā)展得非常成熟的傳統印制電路板加上一層導光層。因此使得電路板的使用由現在的電連接技術發(fā)展到光傳輸領域。