2.3.激光精密焊接
激光焊接是用激光束照射材料使之熔化而不汽化，在冷卻后成為一塊連續(xù)的固體結(jié)構(gòu)。焊接速度快、深度/寬度比高、工件變形小;不受電磁場影響，激光在室溫、真空、空氣及某種氣體環(huán)境中均能施焊，并能通過玻璃或?qū)�光束透明的材料進(jìn)行焊接;可焊接難熔材料如欽、石英等，并能對異性材料施焊;可進(jìn)行微型焊接;可對難以接近的部位，施行非接觸遠(yuǎn)距離焊接，具有很大的靈活性;激光束易實現(xiàn)光束按時間與空間分光，能進(jìn)行多光束同時加工及多工位加工，為更精密的焊接提供了條件。電子元器件制造過程中需要點焊、密封焊、疊焊，由于元器件不斷向小型化發(fā)展，要求焊點小、焊接強(qiáng)度高、焊接時對周圍熱影響區(qū)小。傳統(tǒng)的焊接工藝難以滿足需要，而激光焊接可以實現(xiàn)。顯像管電子槍組裝采用激光點焊工藝后，質(zhì)量大大提高，目前彩色顯像管生產(chǎn)線幾乎都裝備了脈沖激光點焊機(jī)。計算機(jī)鍵盤的字鍵簧 片采用激光點焊工藝可使擊打壽命超過2千萬次。小型航空繼電器采用激光密封焊工藝后，其泄露率降低。光通訊中有許多同軸器件，如光隔離器、光纖禍合器等，為了保證光信號衰減小于0.ldb，要求在焊接時器件的圓周畸變量小于1μm，中心偏移量小于0.2μm。因此必須采用沿圓周多點同步焊接，激光很容易經(jīng)過分束后通過光纖傳輸實現(xiàn)多點同步加工，能量可精密控制，解決了傳統(tǒng)加工方法難以解決的問題。
2.4.激光精細(xì)打孔
激光打孔技術(shù)的原理簡單，做法方便，利用激光的相干性，用光學(xué)系統(tǒng)把它聚焦成很微小的光點(直徑小于1微米)，這相當(dāng)于“微型鉆頭”。其次，激光在聚焦的焦點上的激光能量密度很高，普通激光器產(chǎn)生的能量可達(dá)109J/cm2，足以在材料上留下小孔。打出的小孔孔壁規(guī)整，沒有什么毛刺。質(zhì)量不僅非常好，特別是在打大量同樣的小孔時，還能保證多個小孔的尺寸形狀統(tǒng)一，而且鉆孔速度快，生產(chǎn)效率高。微電子電路集成度不斷提高，為了提高電路板布線密度，要使用多層印刷電路板，在板上鉆成千上萬個小孔，層間互連的微通道技術(shù)顯露出越來越高的重要性。通道的直徑一般為0.025-0.25mm，用傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔或沖孔工藝不僅價格昂貴，難以保證質(zhì)量，更不可能加工盲孔。用激光不但可以加工出高質(zhì)量的小孔和盲孔，而且可以加工任意形狀的孔或進(jìn)行電路板外形輪廓切割。全固化的紫外波段激光器，可在計算機(jī)控制下通過掃描振鏡系統(tǒng)對電路板進(jìn)行鉆孔、刻線或切割等精細(xì)加工，在50μ厚的聚酞亞胺薄膜上打直徑30μ的孔，每秒可以打約250個孔。
2.5.激光打標(biāo)
激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光對工件進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。激光打標(biāo)有雕刻和掩模成像兩種方式:掩模式打標(biāo)用激光把模版圖案成像到工件表面而燒蝕出標(biāo)記。雕刻式打標(biāo)是一種高速全功能打標(biāo)系統(tǒng)。激光束經(jīng)二維光學(xué)掃描振鏡反射后經(jīng)平場光學(xué)鏡頭聚焦到工件表面，在計算機(jī)控制下按設(shè)定的軌跡使材料汽化，可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級，激光標(biāo)記是永久性的，不易磨損，這對產(chǎn)品的防偽有特殊的意義。已大量用在給電子元器件、集成電路打商標(biāo)型號、給印刷電路板打編號等。近年來紫外波段激光技術(shù)發(fā)展很快，由于材料在紫外波激光作用下發(fā)生電子能帶躍遷，打破或削弱分子間的結(jié)合鍵，從而實現(xiàn)剝蝕加工，加工邊緣十分齊整，因此在激光標(biāo)記技術(shù)中異軍突起，尤其受到微電子行業(yè)的重視。準(zhǔn)分子激光打標(biāo)是近年來發(fā)展起來的一項新技術(shù)，可實現(xiàn)亞微米打標(biāo)，已廣泛用于微電子領(lǐng)域。