晶振技術(shù)術(shù)語介紹
本文介紹一些晶振技術(shù)常用術(shù)語,供相關(guān)人士參考了解。
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1.標稱頻率:晶體技術(shù)條件中規(guī)定的頻率,通常標識在產(chǎn)品外殼上。 2.工作頻率:晶體與工作電路共同產(chǎn)生的頻率。 3.調(diào)整頻差:在規(guī)定條件下,基準溫度(25±2℃)時工作頻率相對于標稱頻率所允許的偏差。 4.溫度頻差:在規(guī)定條件下,在工作溫度范圍內(nèi)相對于基準溫度(25±2℃)時工作頻率的允許偏差。 5.老化率:在規(guī)定條件下,晶體工作頻率隨時間而允許的相對變化。以年為時間單位衡量時稱為年老化率。 6.靜電容:等效電路中與串聯(lián)臂并接的電容,也叫并電容,通常用C0表示。 7.負載電容:與晶體一起決定負載諧振頻率fL的有效外界電容,通常用CL表示。負載電容系列是:8PF、12PF、15PF、20PF、30PF、50PF、100PF。只要可能就應(yīng)選推薦值:10PF、20PF、30PF、50PF、100PF。 8.負載諧振頻率(fL):在規(guī)定條件下,晶體與一負載電容相串聯(lián)或相并聯(lián),其組合阻抗呈現(xiàn)為電阻性時的兩個頻率中的一個頻率。在串聯(lián)負載電容時,負載諧振頻率是兩個頻率中較低的一個,在并聯(lián)負載電容時,則是兩個頻率中較高的一個。 9.動態(tài)電阻:串聯(lián)諧振頻率下的等效電阻。用R1表示。 10.負載諧振電阻:在負載諧振頻率時呈現(xiàn)的等效電阻。用RL表示。 RL=R1(1+C0/CL)2 激勵電平可選值有:2mW、1mW、0.5mW 、0.2mW、0.1mW、50μW、20μW、10μW、1μW、0.1μW等 12.基頻:在振動模式最低階次的振動頻率。 13.泛音:晶體振動的機械諧波。泛音頻率與基頻頻率之比接近整數(shù)倍但不是整數(shù)倍,這是它與電氣諧波的主要區(qū)別。泛音振動有3次泛音,5次泛音,7次泛音,9次泛音等。 |
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