激光切割機(jī)及工藝控制參數(shù)
激光切割機(jī)系統(tǒng)一般由激光發(fā)生器、(外)光束傳輸組件、工作臺(tái)(機(jī)床)、微機(jī)數(shù)控柜、冷卻器和計(jì)算機(jī)(硬件和軟件)等部分組成。
1.激光發(fā)生器。
對(duì)于激光切割的用途而言,除了少數(shù)場(chǎng)合采用YAG固體激光器 ..
激光切割機(jī)系統(tǒng)一般由激光發(fā)生器、(外)光束傳輸組件、工作臺(tái)(機(jī)床)、微機(jī)數(shù)控柜、冷卻器和計(jì)算機(jī)(硬件和軟件)等部分組成。
1.激光發(fā)生器。 對(duì)于激光切割的用途而言,除了少數(shù)場(chǎng)合采用YAG固體激光器外,絕大部分采用電-光轉(zhuǎn)換效率較高并能輸出較高功率的CO2氣體激光器。由于激光切割對(duì)光束質(zhì)量要求很高,所以不是所有的激光器都能用作切割的。 2.數(shù)控切割機(jī)床。 由三部分組成,即工作臺(tái)(一般為精密機(jī)床)、光束傳輸系統(tǒng)(有時(shí)稱(chēng)外光路,即激光器發(fā)出的光束到達(dá)工件前整個(gè)光程內(nèi)光束的傳輸光學(xué)、機(jī)械構(gòu)件)和微機(jī)數(shù)控系統(tǒng)。按切割柜與工作臺(tái)相對(duì)移動(dòng)的方式,可分為以下三種類(lèi)型: (1)在切割過(guò)程中,光束(由割炬射出)與工作臺(tái)都移動(dòng),一般光束沿Y向移,工作臺(tái)在X向移。 (2)在切割過(guò)程中,只有光束(割炬)移動(dòng),工作臺(tái)不移動(dòng)。 (3)在切割過(guò)程中,只有工作臺(tái)移動(dòng),而光束(割炬)則固定不動(dòng)。 3.五軸機(jī)。 工業(yè)生產(chǎn)中有時(shí)遇到需要切割三維立體構(gòu)件的問(wèn)題,而一般的二軸、三軸激光切割機(jī)只能切割二維平面工件,這就需要裝備有機(jī)械手的切割機(jī),即五軸機(jī)。 4.激光沖切機(jī)。 多年來(lái),國(guó)外發(fā)展了綜合激光切割和機(jī)械沖孔技術(shù)的激光沖切機(jī),這種機(jī)械對(duì)復(fù)雜形狀的工件用機(jī)械方法模沖出內(nèi)孔,然后用激光切割方法切出外緣和需要長(zhǎng)距離切割的線條。 工件在切割前,對(duì)其進(jìn)行激光切割的可行性以及切割過(guò)程中可能出現(xiàn)的問(wèn)題要預(yù)先予以考慮。比如,此類(lèi)材料可否進(jìn)行激光切割?其切割的難點(diǎn)在哪里?是否需要對(duì)樣品進(jìn)行試割?如何達(dá)到切割的質(zhì)量和精度的要求?工件切割的基準(zhǔn)起始點(diǎn)放在哪里?等等。 影響激光切割質(zhì)量的因素很多,激光切割的一個(gè)重要優(yōu)點(diǎn)在于可以對(duì)過(guò)程中的主要因素實(shí)施高度控制,使切割出的工件充分滿足客戶(hù)的要求,并且重復(fù)性很好。這些主要因素由切割速度、焦點(diǎn)位置、輔助氣體壓力、激光輸出功率等工藝參數(shù)構(gòu)成。 除了以上4個(gè)最重要的變量以外,可能對(duì)切割質(zhì)量產(chǎn)生影響的因素還包括光束參數(shù)(模式和功率、激光束的偏振、激光束的聚焦、脈沖波光束)和工件特性(材料表面反射率、材料表面狀態(tài)),以及割炬和噴嘴、外光路系統(tǒng)、工件固定等其他因素。 |
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1.行業(yè)新聞、市場(chǎng)分析。 2.新品新技術(shù)(最新研發(fā)出來(lái)的產(chǎn)品技術(shù)介紹,包括產(chǎn)品性能參數(shù)、作用、應(yīng)用領(lǐng)域及圖片); 3.解決方案/專(zhuān)業(yè)論文(針對(duì)問(wèn)題及需求,提出一個(gè)解決問(wèn)題的執(zhí)行方案); 4.技術(shù)文章、白皮書(shū),光學(xué)軟件運(yùn)用技術(shù)(光電行業(yè)內(nèi)技術(shù)文檔);
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