專業(yè)應(yīng)用于電子、電路行業(yè)的多功能激光微細(xì)加工設(shè)備，加工精度高，成型速度快，適用范圍廣。對（厚膜）電路進(jìn)行精密的直寫布線，無需掩模，大大縮短了電路板的制備周期，并且突破了傳統(tǒng)工藝的極限。本設(shè)備還具備對電子元器件進(jìn)行精密焊接，切割，調(diào)阻，刻蝕，打標(biāo)等多功能加工。 
　　性能特點(diǎn)：
　　設(shè)備可針對目前傳統(tǒng)電路板制備技術(shù)無法滿足電子產(chǎn)品高組裝和高集成化的發(fā)展趨勢，本設(shè)備在國際上首次將傳統(tǒng)的激光熔覆技術(shù)糅合到直寫技術(shù)中形成一種新興技術(shù)—— 激光微細(xì)熔覆布線技術(shù)。該技術(shù)主要以導(dǎo)電漿料為熔覆材料，采用具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的激光微細(xì)熔覆柔性布線設(shè)備與專用軟件，結(jié)合 CAD/CAM，快捷地把圖形文件直接轉(zhuǎn)變成加工文件，實(shí)現(xiàn)了在無掩模下直接在絕緣基板表面上制備導(dǎo)、阻電層和介質(zhì)層。
　　主要應(yīng)用： 
　　厚膜電路導(dǎo)線的制備； 
　　電子元件打標(biāo)； 
　　電子元件（電阻等）直寫制備； 
　　激光微型焊接； 
　　微細(xì)刻蝕，激光銑削； 
　　激光調(diào)阻；