導(dǎo)致LED死燈的原因解析
我們經(jīng)常會碰到LED不亮的情況,封裝企業(yè)、應(yīng)用企業(yè)以及使用的單位和個人,都有可能碰到,這就是行業(yè)內(nèi)的人說的死燈現(xiàn)象。究其原因不外是兩種情況:其一,LED的漏電流過大造成PN結(jié)失效,使LED燈點不亮,這種情況一般 ..
我們經(jīng)常會碰到LED不亮的情況,封裝企業(yè)、應(yīng)用企業(yè)以及使用的單位和個人,都有可能碰到,這就是行業(yè)內(nèi)的人說的死燈現(xiàn)象。究其原因不外是兩種情況:其一,LED的漏電流過大造成PN結(jié)失效,使LED燈點不亮,這種情況一般不會影響其它的LED燈的工作;其二,LED燈的內(nèi)部連接引線斷開,造成LED無電流通過而產(chǎn)生死燈,這種情況會影響其它的LED燈的正常工作,原因是由于LED燈工作電壓低(紅黃橙LED工作電壓1.8V—2.2V,藍綠白LED工作電壓2.8—3.2V),一般都要用串、并聯(lián)來聯(lián)接,來適應(yīng)不同的工作電壓,串聯(lián)的LED燈越多影響越大,只要其中有一個LED燈內(nèi)部連線開路,將造成該串聯(lián)電路的整串LED燈不亮,可見這種情況比第一種情況要嚴重的多。LED死燈是影響產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性的關(guān)健,如何減少和杜絕死燈,提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性,是封裝、應(yīng)用企業(yè)需要解決的關(guān)鍵問題。下面是對造成死燈的一些原因作一些分析探討。
1. 靜電對LED芯片造成損傷,使LED芯片的PN結(jié)失效,漏電流增大,變成一個電阻 靜電是一種危害極大的魔鬼,全世界因為靜電損壞的電子元器件不計其數(shù),造成數(shù)千萬美元的經(jīng)濟損失。所以防止靜電損壞電子元器件,是電子行業(yè)一項很重要的工作,LED封裝、應(yīng)用的企業(yè)千萬不要掉以輕心。任何一個環(huán)節(jié)出問題,都將造成對LED的損害,使LED性能變壞甚至失效。我們知道 人體(ESD)靜電可以達到三千伏左右,足可以將LED芯片擊穿損壞,在LED封裝生產(chǎn)線,各類設(shè)備的接地電阻是否符合要求,這也是很重要的,一般要求接地電阻為4歐姆,有些要求高的場合其接地電阻甚至要達到≤2歐姆。這些要求都為電子行業(yè)的人們所熟悉,關(guān)健是在實際執(zhí)行時是否到位,是否有記錄。據(jù)筆者了解一般的民營企業(yè),防靜電措施做得并不到位,這就是大多數(shù)企業(yè)查不到接地電阻的測試記錄,即使做了接地電阻測試也是一年一次,或幾年一次,或有問題時檢查一下接地電阻,殊不知接地電阻測試這是一項很重要的工作,每年至少4次(每季度測試一次),一些要求高的地方,每月就要作一次接地電阻測試。土壤電阻會隨著季節(jié)的變化而不同,春夏天雨水多,土壤濕接地電阻較容易達到,秋冬季干燥土壤水分少,接地電阻就有可能超過規(guī)定數(shù)值,作記錄是為了保存原始數(shù)據(jù),做到日后有據(jù)可查。符合ISO2000質(zhì)量管理體系。測試接地電阻可以自行設(shè)計表格,接地電阻測試封裝企業(yè)、LED應(yīng)用企業(yè)都要做,只要將各種設(shè)備名稱填于表格內(nèi),測出各設(shè)備的接地電阻記錄在案,測試人簽名即可存檔。 人體靜電對LED的損害也是很大的,工作時應(yīng)穿防靜電服裝,配帶靜電環(huán),靜電環(huán)應(yīng)接地良好,有一種不須要接地的靜電環(huán)防靜電的效果不好,建議不使用配帶該種產(chǎn)品,如果工作人員違反操作規(guī)程,則應(yīng)接受相應(yīng)的警示教育,同時也起到告示他人的作用。人體帶靜電的多少,與人穿的不同面料衣服、及各人的體質(zhì)有關(guān),秋冬季黑夜我們**服就很容易看見衣服之間的放電現(xiàn)象,這種靜電放電的電壓就有三千伏。而碳化硅襯底芯片的ESD值只有1100伏,藍寶石襯底芯片的ESD值就更低,只有500—600伏。一個好的芯片或LED,如果我們用手去拿(身體未作任何防護措施),其結(jié)果就可想而知了,芯片或LED將受到不同程度的損害,有時一個好的器件經(jīng)過我們的手就莫名其妙的壞了,這就是靜電惹的禍。 封裝企業(yè)如果不嚴格按接地規(guī)程辦事,吃虧的是企業(yè)自己,將造成產(chǎn)品合格率下降,減少企業(yè)的經(jīng)濟效益,同樣應(yīng)用LED的企業(yè)如果設(shè)備和人員接地不良的話也會造成LED的損壞,返工在所難免。按照LED標準使用手冊的要求,LED的引線距膠體應(yīng)不少于3—5毫米,進行彎腳或焊接,但大多數(shù)應(yīng)用企業(yè)都沒有做到這一點,而只是相隔一塊PCB板的厚度(≤2毫米)就直接焊接了,這也會對LED造成損害或損壞,因為過高的焊接溫度會對芯片產(chǎn)生影響,會使芯片特性變壞,降低發(fā)光效率,甚至損壞LED,這種現(xiàn)象屢見不鮮。有些小企業(yè)采用手工焊接,使用40瓦普通烙鐵,焊接溫度無法控制,烙鐵溫度在300—400℃以上,過高的焊接溫度也會造成死燈,LED引線在高溫下膨脹系數(shù)比在150℃左右的膨脹系數(shù)高好幾倍,內(nèi)部的金絲焊點會因為過大的熱脹冷縮將焊接點拉開,造成死燈現(xiàn)象。 2. LED燈內(nèi)部連線焊點開路造成死燈現(xiàn)象的原因分析 2.1 封裝企業(yè)生產(chǎn)工藝不建全,來料檢驗手段落后,是造成LED死燈的直接原因 |
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