PCB板線路設(shè)計(jì)要求

1.固晶區(qū)：固晶區(qū)的大小設(shè)計(jì)是由晶片大小確定的。在滿足能安全固好晶片的情況下，固晶區(qū)要盡可能的設(shè)計(jì)小一些。這樣壓模后膠體與PCB板的粘著性會(huì)更好，不易產(chǎn)生膠體與PCB板剝離的現(xiàn)象，同時(shí)也要考慮固晶區(qū)盡可能設(shè)計(jì)在單顆片式LED線路板中間位置。

2.焊線區(qū)：焊線區(qū)基本上要大于磁嘴底部尺寸。

3.固晶區(qū)與焊線區(qū)距離：固晶區(qū)與焊線區(qū)距離要以焊線線弧來(lái)確定，距離大會(huì)造成線弧拉力不夠，距離小會(huì)造成焊線時(shí)金線接觸到晶片。

4.電極寬度：電極寬度一般為0.2mm。

5.電路線徑：連接電極與固晶區(qū)的電路線徑也要考慮大小的問(wèn)題。采用小的線徑可以增加基板與膠體的粘著力。

6.導(dǎo)通孔孔徑：如果采用導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)PCB板，導(dǎo)通孔孔徑最小值一般為Φ0.2mm。

7.挖槽孔孔徑：如果采用導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)PCB板，挖槽孔寬度最小值一般為1.0mm。

8.切割線寬度：切割時(shí)由于切割刀片有一定的厚度存在，PCB板在切割后會(huì)被磨損一部分，因此在設(shè)計(jì)切割線寬度時(shí)要考慮到切割刀片的厚度，在PCB板設(shè)計(jì)上進(jìn)行補(bǔ)償，不然切割后成品的寬度就偏窄。

另外，還要考慮定位孔的孔徑大小等問(wèn)題。

一般一片PCB板可設(shè)計(jì)電路范圍內(nèi)的產(chǎn)品數(shù)量設(shè)計(jì)為雙數(shù)。

對(duì)PCB基板的質(zhì)量要求

PCB板設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)對(duì)PCB板制作進(jìn)行以下技術(shù)說(shuō)明：

1.要求足夠的精度：要求板厚不均勻度〈±0.03mm，定位孔對(duì)電路板線路的偏差〈±0.05mm。

2.鍍金層的厚度和質(zhì)量必須確保金線鍵合后拉力測(cè)試〉8g。

3.PCB板制成成品后，要求表面無(wú)粘污，壓模后和膠體之間粘著性好。