大功率LED照明裝置微熱管散熱方案分析
設(shè)計了一種新型的帶有百葉窗的平板式大功率發(fā)光二極管(LED)照明裝置。該裝置采用高導熱系數(shù)的鋁基板作為多顆大功率LED的散熱電路板,用0.4 mm的鋁片作為散熱翅片,結(jié)合溝槽式微熱管構(gòu)成集發(fā)光與散熱一體化的輸入功率為21 W的照明模組...
設(shè)計了一種新型的帶有百葉窗的平板式大功率發(fā)光二極管(LED)照明裝置。該裝置采用高導熱系數(shù)的鋁基板作為多顆大功率LED的散熱電路板,用0.4 mm的鋁片作為散熱翅片,結(jié)合溝槽式微熱管構(gòu)成集發(fā)光與散熱一體化的輸入功率為21 W的照明模組,該模組可根據(jù)照明亮度要求重構(gòu)成不同功率的照明裝置。對功率為144 W的照明裝置進行了理論分析與實驗研究。根據(jù)理論計算,每個照明模組的發(fā)熱量約為18 W,每個照明模組的傳熱量約為47 W;模擬結(jié)果表明,在環(huán)境溫度為30 ℃,自然對流換熱系數(shù)為10 W/(m2·K)時,LED芯片最高結(jié)溫Ta=75 ℃,而實驗測得Ta=75.7 ℃。
關(guān)鍵詞:LED照明裝置;數(shù)值模擬;散熱技術(shù);微熱管 1.引言 與在道路照明中使用量最大的高壓鈉燈相比,大功率LED作為照明裝置具有色溫可選、發(fā)光效率高、無需高壓、超高亮度、顯色性高及長壽命等優(yōu)勢。散熱問題是限制大功率 LED 照明應(yīng)用的最大障礙。Won Kyu Jeung 等研究了硅基多芯片的封裝新方法,C.C. Hsu 等報道了一種可以有效降低熱阻的用于LED 封裝的金屬粘結(jié)方法。Zhang Kai 等用豎直的碳納米管作為粘結(jié)材料直接粘結(jié)在鋁基板上,生長的碳納米管作為熱邊界材料,得到了較好的散熱效果。。。。。。 全文文檔下載:http://www.opticsky.cn/read-htm-tid-45093.html。 |
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