提高LED光效的芯片發(fā)光層結(jié)構(gòu)設(shè)計方法解析
LED的芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計是一項非常復(fù)雜的系統(tǒng)工程,其內(nèi)容涉及以提高注入效率和光效為目的電致發(fā)光結(jié)構(gòu)設(shè)計、以提高學(xué)出光效率為目的的光引出結(jié)構(gòu)設(shè)計和與光效密相關(guān)的電極設(shè)計等。
LED的芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計是一項非常復(fù)雜的系統(tǒng)工程,其內(nèi)容涉及以提高注入效率和光效為目的電致發(fā)光結(jié)構(gòu)設(shè)計、以提高學(xué)出光效率為目的的光引出結(jié)構(gòu)設(shè)計和與光效密相關(guān)的電極設(shè)計等。隨著MOCVD外延生長技術(shù)和多量子阱結(jié)構(gòu)的發(fā)展,人們在精確控制外延、摻雜濃度和減少位錯等方面都取得了突破,處延片的內(nèi)量子效率已有很大提高。像波長為625nm的A1InGap基LED,內(nèi)量子效率已接近極限,可達100%.A1InGap基LED的內(nèi)量子效率雖遠(yuǎn)比A1InGap基LED的低,但也達40%~50%。
大家知道,LED的外量子效率取決于外延材料的內(nèi)量子效率和芯片的出光效率,提高LED發(fā)光效率的關(guān)健是提高芯片的外量子效率,這在很大程度上決于芯片的出光效率。為此HBLED和超HBLED要求設(shè)計新型芯片結(jié)構(gòu)來提高器件的出光效率,進而提高發(fā)光效率。下面對提高LED發(fā)光效率的技術(shù)途徑和發(fā)展?fàn)顩r作簡要介紹。 優(yōu)化芯片發(fā)光層能帶結(jié)構(gòu) 設(shè)計不同的發(fā)光層結(jié)構(gòu),可以提高LED的光效。目前人們所采用的發(fā)光層結(jié)構(gòu)主要有以下兩種: 一是雙異質(zhì)結(jié)(DH) 異質(zhì)結(jié)LED相對于同質(zhì)結(jié)LED來說,其P區(qū)和N區(qū)有帶隙不同的半導(dǎo)體組分。在異質(zhì)結(jié)中,寬帶隙材料叫勢壘層,窄帶隙材料叫勢阱層。只有一個勢壘層和勢阱層的結(jié)為單異質(zhì)結(jié)(SH),有兩個勢壘層和一個活性層(即載流子復(fù)合發(fā)光層)的結(jié)叫雙異質(zhì)結(jié)。雙異質(zhì)結(jié)的兩個勢壘層對注入的載流子起到限域作用,即通過第一個異質(zhì)結(jié)果面擴散進入活性層的載流子,會被第二個異質(zhì)結(jié)界面陰擋在活性層中,致使目前HBLED能帶結(jié)構(gòu)通常都采用雙異質(zhì)結(jié)。 二是量子阱結(jié)構(gòu) 活性層的變薄能夠有效地提高輻射復(fù)合效率,并且能減少再吸收。但是,當(dāng)活性層的厚度可以與晶體中電子的德布羅意波相比擬進,載流子會因為量子限域而發(fā)生能譜的改變。這種特殊的結(jié)構(gòu)被稱為量子阱(QW)。勢阱中的載流子能帶不再連續(xù),而是取一系列的分立值;钚詫蛹瓤梢允菃螌,即單量子阱(SQW);也可以為多層,即多量子阱(MQW)結(jié)構(gòu)。采用量子阱結(jié)構(gòu)的活性層可以更薄,造成對載流子的進一步限域,更有利于效率的提高。已經(jīng)發(fā)現(xiàn),發(fā)光波長為565nm的A1InGap雙異質(zhì)結(jié)LED,當(dāng)活性層厚度在0.15~0.75nm的范圍內(nèi)時,光效最高;超出這個范圍時,光效則急劇下降,這是由于活性層太薄,容易引起載流子隧道穿透到活性層之外;如果活性層太厚,載流子復(fù)合效率會降低。量子阱結(jié)構(gòu)是目前HBLED廣為采用的能帶結(jié)構(gòu)之一。 |
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