LED背光源的使用壽命比冷光陰極管長(zhǎng)(超過5,000小時(shí))，且使用直流電壓，通常應(yīng)用于小型的單色顯示器，比如電話、遙控器、微波爐、空調(diào)、儀器儀錶、身歷聲音頻設(shè)備等。但是，其亮度目前也不足以為大型透射式顯示器提供背面光源。

LED背光源與CCFL背光源在結(jié)構(gòu)上基本是一致的，其中主要的區(qū)別在于LED是點(diǎn)光源，而CCFL是線光源。從長(zhǎng)遠(yuǎn)的趨勢(shì)來看，LED背光技術(shù)作為一種替換型的技術(shù)產(chǎn)品存在肯定會(huì)慢慢的普及開來。

下面簡(jiǎn)單介紹LED背光源的生產(chǎn)工藝：

1.清洗

采用超聲波清洗PCB或LED導(dǎo)線架，并烘乾。

2.裝架

在LED芯片（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的芯片（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。 

3.壓焊

用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)） 

4.封裝

通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)係到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)螢光粉（白光LED）的任務(wù)。 

5.焊接

如果背光源是采用SMD-LED或其他已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。 

6.切膜

用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。 

7.裝配

根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。 

8.測(cè)試

檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。 

9.包裝

將成品按要求包裝、入庫。