要設計產品，首先要確定用誰的LED封裝結構；接下來考慮怎樣適應這些封裝形式； 由我們選擇的機會不多，光學結構是建立在這些封裝之上的；我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。
 
　　一、半導體照明應用中存在的問題
 
　　1.散熱
 
　　2.缺乏標準，產品良莠不齊
 
　　3.存在價格與設計品質問題，最終消費者選擇LED照明，缺乏信心
 
　　4.半導體照明在電氣設計方面與傳統(tǒng)照明有很大差別，傳統(tǒng)燈具企業(yè)需要經驗/技能積累過程
 
　　5.大家都看好該市場，但是還沒有規(guī)模上量
 
　　特點：
 
　　1.通過調整高精度恒流芯片，保證LED亮度、色度的一致性，在模塊一級為下游客戶提供標準的、定制的、可靠的高品質產品；
 
　　2.新老燈具設計廠家，不要過于復雜的電氣設計，只需在外部加上傳統(tǒng)的恒壓電源即可工作的簡潔線路設計，是最快也是最可靠方式；
 
　　3.解決LED照明市場大規(guī)模上量的技術和品質問題。
 
　　二、散熱設計
 
　　1.最短的熱傳到路徑，減小熱傳導阻力；
 
　　2.增大相互傳導面積，增加熱傳到速度；
 
　　3.合理的計算設計散熱面積；
 
　　4.有效的利用熱容量效應。
 
　　輸出驅動電壓選擇：
 
　　20W以內市電驅動時48V左右比較合適；
 
　　較大的功率市電驅動輸出電壓36V左右最合適；
 
　　離線式照明大部分是12V和24V電壓。
 
　　特點：
 
　　基于串并聯(lián)安全考慮出負載合適的驅動電壓值，盡量統(tǒng)一電壓值減小電源設計規(guī)格成本；
 
　　基于安規(guī)規(guī)定，產品設計要符合認證要求，流峰值超過42.4Vac或直流超過60Vdc的電壓 ;
 
　　從解決LED照明市場大規(guī)模上量的技術和品質問題考慮。