在LED照明技術(shù)持續(xù)發(fā)展及社會對能源危機日益重視的今天，LED照明行業(yè)迎來全面爆發(fā)期，吸引眾多資金及企業(yè)涌入，由此照明市場的競爭也日益激烈。

如果從LED照明技術(shù)的發(fā)展來看，可以從三個方面來講，一個是芯片層面，一個是封裝層面，一個是應(yīng)用層面。芯片層面主要關(guān)注LED的制成技術(shù)；封裝層面主要是如何把LED芯片轉(zhuǎn)換成可以用來照明的燈珠或是光源；LED應(yīng)用層面技術(shù)發(fā)展相對復雜，主要包括電子控制技術(shù)的發(fā)展、新型材料的發(fā)展和使用，環(huán)境照明質(zhì)量評價技術(shù)的發(fā)展和完善。

芯片層面

一直以追求高的發(fā)光效率為LED芯片技術(shù)發(fā)展的動力。倒裝技術(shù)是目前獲取高效大功率LED芯片的主要技術(shù)之一，襯底材料中藍寶石和與之配套的垂直結(jié)構(gòu)的激光襯底剝離技術(shù)(LLO)和新型鍵合技術(shù)仍將在較長時間內(nèi)占統(tǒng)治地位。

但在不久的將來，采用金屬半導體結(jié)構(gòu)，改善歐姆接觸，提高晶體質(zhì)量，改善電子遷移率和電注入效率，同時通過LED芯片外形表面粗化和光子晶體，高反射率鏡面，透明電極改善提取光效率，那時白光LED的總效率可達到52%。

隨著LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數(shù)越來越多，從而降低單顆芯片的成本，另一方面單芯片功率越做越大，如現(xiàn)在是3W，將來會往5W、10W發(fā)展。這對有功率要求的照明應(yīng)用可以減少芯片使用數(shù)，降低應(yīng)用系統(tǒng)的成本。

總之，倒裝法、高電壓、硅基氮化鎵仍將是半導體照明芯片的發(fā)展方向。

封裝層面

芯片級封裝、LED燈絲封裝、高顯色指數(shù)及廣色域?qū)⑹俏磥矸庋b工藝的發(fā)展趨勢。采用透明導電膜、表面粗化技術(shù)、DBR反射器技術(shù)來提升LED燈珠的光效正裝封裝仍然是技術(shù)主流；同時倒裝結(jié)構(gòu)的COB/COF技術(shù)也是封裝廠家關(guān)注的重點，集成封裝式光引擎將會成為下一季研發(fā)重點。

去電源方案(高壓LED)，COB/COF應(yīng)用的普及：在成本因素驅(qū)動下，去電源方案逐步成為可接受的產(chǎn)品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優(yōu)勢，COB應(yīng)用在今后將會得到廣泛普及。

另外，中功率將成為主流封裝方式，目前市場上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品，它們雖各有優(yōu)點，但也有著無法克服的缺陷，而結(jié)合兩者優(yōu)點的中功率LED產(chǎn)品應(yīng)運而生。

還有就是新材料在封裝中的應(yīng)用。耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高環(huán)境耐受性的材料，如熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等將會被廣泛應(yīng)用。

對于光品質(zhì)的需求，針對室內(nèi)照明方面，LED顯色指數(shù)CRI以80為標準，以90+為目標，盡量使照明產(chǎn)品的光色接近普朗克曲線，這樣才能改善LED的光品質(zhì)，今后室內(nèi)照明也將更關(guān)注光的品質(zhì)。

通過優(yōu)化LED封裝技術(shù)，光效進一步提高，目前已經(jīng)超過200lm/W，遠高于其他大量使用的傳統(tǒng)光源。LED燈珠的散熱性能將進一步改善，可靠性進一步提高，燈珠的壽命也會進一步延長，從而光色品質(zhì)進一步提高，最終人眼舒適度達到進一步改善。

LED應(yīng)用研發(fā)層面

目前應(yīng)用廠家主要通過采用新型散熱材料、先進光學設(shè)計與新型光學材料應(yīng)用等手段實現(xiàn)LED照明產(chǎn)品的成本優(yōu)化，同時并保證產(chǎn)品性能。