本文對(duì)led封裝常見(jiàn)要素進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹分析，供led相關(guān)人員參考。

一、led引腳成形方法

1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。

2.支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來(lái)完成。

3.支架成形必須在焊接前完成。

4.支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

二、led彎腳及切腳時(shí)注意

因設(shè)計(jì)需要彎腳及切腳，在對(duì)led進(jìn)行彎腳及切腳時(shí)，彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。

彎腳應(yīng)在焊接前進(jìn)行。

使用led插燈時(shí)，pcb板孔間距與led腳間距要相對(duì)應(yīng)。

切腳時(shí)由于切腳機(jī)振動(dòng)磨擦產(chǎn)生很高電壓的靜電，故機(jī)器要可靠的接地，做好防靜電工作（可吹離子風(fēng)扇消除靜電）。

三、關(guān)于led清洗

當(dāng)用化學(xué)品清洗膠體時(shí)必須特別小心，因?yàn)橛行┗瘜W(xué)品對(duì)膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等�？捎靡掖疾潦�、浸漬，時(shí)間在常溫下不超過(guò)3分鐘。

四、關(guān)于led過(guò)流保護(hù)

過(guò)流保護(hù)能是給led串聯(lián)保護(hù)電阻使其工作穩(wěn)定

電阻值計(jì)算公式為：r=（vcc-vf）/if

vcc為電源|穩(wěn)壓器電壓，vf為led驅(qū)動(dòng)電壓，if為順向電流

五、led焊接條件

1.烙鐵焊接：烙鐵（最高30w）尖端溫度不超過(guò)300℃，焊接時(shí)間不超過(guò)3秒，焊接位置至少離膠體2毫米。

2.波峰焊：浸焊最高溫度260℃，浸焊時(shí)間不超過(guò)5秒，浸焊位置至少離膠體2毫米。