使用多重結(jié)構(gòu)操作數(shù)控制單一結(jié)構(gòu)系統(tǒng)中的參數(shù)
這篇文章向您展示了如何使用多重結(jié)構(gòu)編輯器來(lái)優(yōu)化系統(tǒng)、調(diào)整公差以及對(duì)那些不能從其它編輯器中獲取的數(shù)值設(shè)置跟隨求解。
概述 這篇文章向您展示了如何使用多重結(jié)構(gòu)編輯器來(lái)優(yōu)化系統(tǒng)、調(diào)整公差以及對(duì)那些不能從其它編輯器中獲取的數(shù)值設(shè)置跟隨求解。本文使用的示例文件請(qǐng)從以下鏈接下載: https://customers.zemax.com/support/knowledgebase/Knowledgebase-Attachments/Using-Multi-Configuration-Operands-to-Control-Para/Operands.aspx 介紹 當(dāng)光學(xué)系統(tǒng)需要在不同狀態(tài)或結(jié)構(gòu)下進(jìn)行建模時(shí),OpticStudio中的多重結(jié)構(gòu) (Multiple Configuration, MC) 功能可用來(lái)支持這類系統(tǒng)的建模需求。它使得用戶可以模擬例如變焦鏡頭、掃描鏡或熱變化(多溫度)的光學(xué)系統(tǒng)。多重結(jié)構(gòu)編輯器 (Multiple Configuration Editor, MCE) 用來(lái)定義不同結(jié)構(gòu)下數(shù)值不同的系統(tǒng)參數(shù)。在變焦鏡頭中,鏡頭組之間的間距會(huì)發(fā)生變化。在熱變化系統(tǒng)中,系統(tǒng)或元件所處的溫度會(huì)改變。 在非多重結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)中,多重結(jié)構(gòu)編輯器也有很多用處,它能夠極大地拓展可以設(shè)為變量的參數(shù)的范圍,從而用來(lái)優(yōu)化系統(tǒng)。也可以設(shè)定公差來(lái)做擾動(dòng)分析,或者利用求解功能與其它參數(shù)關(guān)聯(lián)起來(lái)。本文將通過(guò)示例分別展示如何在這三種情況下的使用多重結(jié)構(gòu)。 設(shè)置變量 優(yōu)化是指系統(tǒng)性地改變一系列變量,使得系統(tǒng)的某個(gè)性能達(dá)到預(yù)期目標(biāo)的過(guò)程。任何在鏡頭數(shù)據(jù)編輯器或者非序列元件編輯器中定義的數(shù)值都可以設(shè)為變量。但是還有許多系統(tǒng)和表面的參數(shù)不能直接在這些編輯器中定義,而是在其他的對(duì)話框中進(jìn)行,這使得它們不能被直接設(shè)定成變量。例如系統(tǒng)的切趾因子 (Apodization factor)、系統(tǒng)波長(zhǎng) (System wavelength) 和表面孔徑 (Surface Aperture) 都屬于這樣的參數(shù)。 實(shí)際上除了在上述編輯器中定義的參數(shù)以外,任何能夠在多重結(jié)構(gòu)編輯器中定義的參數(shù)也都可以被設(shè)為變量。因此,即使您想要模擬的不是一個(gè)多重結(jié)構(gòu)的系統(tǒng),您也可以利用多重結(jié)構(gòu)編輯器,把原本不可設(shè)為變量的參數(shù)設(shè)為變量。在OpticStudio的用戶手冊(cè)中的“多重結(jié)構(gòu)”一章中包含了完整的多重結(jié)構(gòu)操作數(shù)列表。其中,一些多重結(jié)構(gòu)操作數(shù)控制的參數(shù)已經(jīng)包含在編輯器中(例如操作數(shù)NPOS用來(lái)控制非序列物體的位置),另一些多重結(jié)構(gòu)操作數(shù)則可以控制著本就無(wú)法設(shè)為變量的設(shè)置(例如操作數(shù)AFOC用來(lái)控制無(wú)焦像空間),但更多的多重結(jié)構(gòu)操作數(shù)控制著那些原來(lái)不能進(jìn)行優(yōu)化的參數(shù)。請(qǐng)看如下示例。 打開(kāi)示例文件中的Conic Interconnect.ZAR文件。該系統(tǒng)已經(jīng)經(jīng)過(guò)優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)了對(duì)數(shù)值孔徑NA0.15入射的高斯光束有最大的耦合效率。目前的切趾因子是1,這意味著入瞳邊緣處的光強(qiáng)為峰值處的1/e2。 |
1.行業(yè)新聞、市場(chǎng)分析。 2.新品新技術(shù)(最新研發(fā)出來(lái)的產(chǎn)品技術(shù)介紹,包括產(chǎn)品性能參數(shù)、作用、應(yīng)用領(lǐng)域及圖片); 3.解決方案/專業(yè)論文(針對(duì)問(wèn)題及需求,提出一個(gè)解決問(wèn)題的執(zhí)行方案); 4.技術(shù)文章、白皮書(shū),光學(xué)軟件運(yùn)用技術(shù)(光電行業(yè)內(nèi)技術(shù)文檔);
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