led lamp(led 燈)主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。
1.支架
1）支架的作用：用來導電和支撐
2）支架的組成：支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3）支架的種類：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的lamp。
①2002杯/平頭：此種支架一般做對角度、亮度要求不是很高的材料，其pin長比其他支架要短10mm左右。pin間距為2.28mm
②2003杯/平頭：一般用來做φ5以上的lamp，外露pin長為+29mm、-27mm。pin間距為2.54mm。
③2004杯/平頭:用來做φ3左右的lamp，pin長及間距同2003支架。
④2004ld/dd：用來做藍、白、純綠、紫色的lamp，可焊雙線，杯較深。
⑤2006：兩極均為平頭型，用來做閃爍lamp，固ic，焊多條線。
⑥2009：用來做雙色的lamp，杯內(nèi)可固兩顆晶片，三支pin腳控制極性。
⑦2009-8/3009：用來做三色的lamp，杯內(nèi)可固三顆晶片，四支pin腳。
2.銀膠
銀膠的作用：固定晶片和導電的作用。
銀膠的主要成份：銀粉占75-80%、epoxy（環(huán)氧樹脂）占10-15%、添加劑占5-10%。
銀膠的使用：冷藏，使用前需解凍并充分攪拌均勻，因銀膠放置長時間后，銀粉會沉淀，如不攪拌均勻將會影響銀膠的使用性能。
3.晶片chip
發(fā)光二極管和led芯片的結構組成
1）晶片的作用：晶片是led lamp的主要組成物料，是發(fā)光的半導體材料。
2）晶片的組成：晶片是采用磷化鎵（gap）、鎵鋁砷（gaalas）或砷化鎵（gaas）、氮化鎵（gan）等材料組成，其內(nèi)部結構具有單向導電性。
3）晶片的結構：
焊單線正極性（p/n結構）晶片，雙線晶片。晶片的尺寸單位：mil
晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。
4）晶片的發(fā)光顏色：
晶片的發(fā)光顏色取決于波長，常見可見光的分類大致為：暗紅色（700nm）、深紅色（640-660nm）、紅色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黃色（580-595nm）、黃綠色（565-575nm）、純綠色（500-540nm）、藍色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。
白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。
5）晶片的主要技術參數(shù)：
①.晶片的伏安特性圖：
②.順向電壓（vf）：施加在晶片兩端，使晶片正向導通的電壓。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應的關系。vf過大，會使晶片被擊穿。
③.順向電流（if）：晶片在施加一定電壓后，所產(chǎn)生的正向導通電流。if的大小，與順向電壓的大小有關。晶片的工作電流在10-20ma左右。
④.逆向電壓（vr）：施加在晶片上的反向電壓。
⑤.逆向電流（ir）：是指晶片在施加反向電壓后，所產(chǎn)生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。
⑥.亮度（iv）：指光源的明亮程度。單位換算：1cd=1000mcd    
⑦.波長：反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色也就不同。單位：nm
⑧.光：是電磁波的一種。波長在0.1mm-10nm之電磁波稱為光。
光可分為：波長大于0.1mm稱為電波；760nm-0.1nm叫紅外光;380nm-760nm叫可見光; 10nm-380nm叫紫外光；波長小于10nm的是x線光。
4、金線
金線的作用：連接晶片pad（焊墊）與支架，并使其能夠導通。
金線的純度為99.99%au；延伸率為2-6%，金線的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。
五、環(huán)氧樹脂：
環(huán)氧樹脂的作用：保護lamp的內(nèi)部結構，可稍微改變lamp的發(fā)光顏色，亮度及角度；使lamp成形。
封裝樹脂包括：a膠（主劑）、b膠（硬化劑）、dp（擴散劑）、cp（著色劑）四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂（epoxy resin）、酸酐類（酸無水物 anhydride）、高光擴散性填料（light diffusion）及熱安定性染料（dye）
5.模條
模條是lamp成形的模具，一般有圓形、方形、塔形等。支架植得深淺是由模條的卡點高低所決定。模條需存放在干凈及室溫以下的環(huán)境中，否則會影響產(chǎn)品外觀不良。