克服了公司發(fā)展道路上的幾個(gè)主要障礙之后，大陸中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(AMEC)終于走上了新的成長路程，中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司主要的產(chǎn)品是半導(dǎo)體制造用蝕刻設(shè)備以及HPCVD高壓化學(xué)氣相沉積設(shè)備。他們現(xiàn)在開始尋求在亞洲以外地區(qū)的發(fā)展空間，不僅如此，公司也對(duì)設(shè)備的產(chǎn)能進(jìn)行了擴(kuò)充，并計(jì)劃擴(kuò)增一條 新的設(shè)備產(chǎn)線，以進(jìn)一步鞏固其在蝕刻設(shè)備領(lǐng)域的地位。公司還準(zhǔn)備在不久的將來首次發(fā)行股票。
 
中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司總部位于上海，目前為止這家公司已經(jīng)售出了20臺(tái)半導(dǎo)體生產(chǎn)用設(shè)備。不過AMEC公司的副總裁Frank Masciocchi則拒絕透露其客戶的名單，僅稱其客戶已經(jīng)進(jìn)入“第二輪”成長期，并稱“我們已經(jīng)不再是初涉市場(chǎng)的新興公司”。據(jù)觀察家猜測(cè)，公司的客戶名單中很可能包含有Globalfoundries等知名廠商。

中微半導(dǎo)體設(shè)備公司成立于2004年，2007年，這家公司先后推出了反應(yīng)離子刻蝕機(jī)和高壓化學(xué)氣相沉積設(shè)備（HPCVD）作為自己的第一作，公司希望加入與老牌設(shè)備廠商如應(yīng)用材料公司/日立公司/TEL公司/泛林公司（Lam）的競(jìng)爭(zhēng)行列。

2006年以后，中微先后成功從包括三星風(fēng)險(xiǎn)投資公司，高通等在內(nèi)的多家公司/投資機(jī)構(gòu)獲得了巨額注資。不過，中微的發(fā)展歷程并非一帆風(fēng)順，2007年10月，老牌半導(dǎo)體設(shè)備廠商應(yīng)用材料公司一紙?jiān)V狀將AMEC告上了美國加州北區(qū)法庭，指控AMEC非法盜用商業(yè)機(jī)密，違反合約及不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)，指控的矛頭甚至指向了AMEC的CEO 尹志堯。尹志堯1991年至2004年間曾在應(yīng)用半導(dǎo)體公司擔(dān)任多種職位，如蝕刻產(chǎn)品集團(tuán)的總經(jīng)理等。

2009年，AMEC在非法盜用商業(yè)機(jī)密案的審理過程中獲得了有利的結(jié)案判決，2010年，兩家公司就這起官司達(dá)成和解。

上個(gè)月，AMEC宣稱自己又迎來了一場(chǎng)官司的勝利。這場(chǎng)官司是由美國泛林公司在臺(tái)灣法院提起的，訴狀宣稱AMEC銷往臺(tái)灣的蝕刻設(shè)備侵犯了泛林的技術(shù)專利，最后這項(xiàng)上訴遭到臺(tái)灣法院的駁回，而且臺(tái)灣智慧財(cái)產(chǎn)局（TIPO）也最終站在了AMEC的一邊。

現(xiàn)在AMEC終于重振市場(chǎng)名聲，而盡管因受到訴訟案的干擾，公司依然在市場(chǎng)拓展方面取得了一些成效，其成效主要在蝕刻產(chǎn)品方面。公司生產(chǎn)的300mm Primo D-RIE系統(tǒng)（去耦反應(yīng)離子刻蝕）基于雙工作站，小批量造型集群（mini-batch cluster，mini-batch指每批生產(chǎn)的晶圓不超過十片）架構(gòu)，為單芯片生產(chǎn)系統(tǒng)，裝備甚高頻去耦反應(yīng)離子刻蝕源。這套設(shè)備主要用于蝕刻硬質(zhì)掩膜(Hardmask)，側(cè)壁(spacer)，雙大馬士革過孔（ dual damascene via）以及溝槽(trench)等結(jié)構(gòu)的蝕刻成型，可適用于65nm以上等級(jí)的芯片生產(chǎn)。AMEC自稱這套設(shè)備的產(chǎn)出能力比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的系統(tǒng)高出35%左右，而使用成本則比對(duì)手低35%。

大部分AMEC生產(chǎn)的設(shè)備是銷往中國大陸，新加坡以及臺(tái)灣地區(qū)，而現(xiàn)在公司開始向歐洲和美國地區(qū)拓展業(yè)務(wù)。

AMEC公司生產(chǎn)的設(shè)備主要活躍在電介質(zhì)蝕刻生產(chǎn)領(lǐng)域，他們初期生產(chǎn)的設(shè)備基本被用于半導(dǎo)體器件中非關(guān)鍵層的蝕刻成型，不過AMEC的新目標(biāo)是將其蝕刻工具應(yīng)用的目標(biāo)推廣到半導(dǎo)體器件中更為關(guān)鍵的層結(jié)構(gòu)的蝕刻中去，同時(shí)努力進(jìn)入新興的TSV穿硅互聯(lián)技術(shù)用生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)。

另外，公司還開發(fā)了代號(hào)為A-RIE的新設(shè)備，目前這款設(shè)備的細(xì)節(jié)未知，不過AMEC稱設(shè)備的產(chǎn)出量相比D-RIE將實(shí)現(xiàn)倍增。到今年10月份，AMEC將具備年產(chǎn)170臺(tái)設(shè)備的能力。