led封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。led的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以led的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。
 
led封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而led封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于led。
 
led的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導(dǎo)體構(gòu)成的pn結(jié)管芯，當(dāng)注入pn結(jié)的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時(shí)，就會(huì)發(fā)出可見光，紫外光或近紅外光。但pn結(jié)區(qū)發(fā)出的光子是非定向的，即向各個(gè)方向發(fā)射有相同的幾率，因此，并不是管芯產(chǎn)生的所有光都可以釋放出來(lái)，這主要取決于半導(dǎo)體材料質(zhì)量.管芯結(jié)構(gòu)及幾何形狀.封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)與包封材料，應(yīng)用要求提高led的內(nèi).外部量子效率。
在2002年，表面貼裝封裝的led(smd led)逐漸被市場(chǎng)所接受，并獲得一定的市場(chǎng)份額，從引腳式封表面貼裝封裝技術(shù)裝轉(zhuǎn)向smd符合整個(gè)電子行業(yè)發(fā)展大趨勢(shì)，很多生產(chǎn)廠商推出此類產(chǎn)品。
 
led封裝技術(shù)介紹：
1.擴(kuò)晶，把排列的密密麻麻的晶片弄開一點(diǎn)便于固晶。
2.固晶，在支架底部點(diǎn)上導(dǎo)電/不導(dǎo)電的膠水(導(dǎo)電與否視晶片是上下型pn結(jié)還是左右型pn結(jié)而定）然后把晶片放入支架里面。
3.短烤，讓膠水固化焊線時(shí)晶片不移動(dòng)。
4.焊線，用金線把晶片和支架導(dǎo)通。
5.前測(cè)，初步測(cè)試能不能亮。
6.灌膠，用膠水把芯片和支架包裹起來(lái)。
7.長(zhǎng)烤，讓膠水固化。
8.后測(cè)，測(cè)試能亮與否以及電性參數(shù)是否達(dá)標(biāo)。
9.分光分色，把顏色和電壓大致上一致的產(chǎn)品分出來(lái)。
10.包裝。