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  • CODE V 11.5新版本功能介紹

    作者:薛金娜 來源:歐熠光電 時間:2021-04-06 10:42 閱讀:6857 [投稿]
    CODE V 11.5版本于2021年3月發(fā)布,本文給大家介紹下新版本的功能更新。

    CODE V 11.5版本于2021年3月發(fā)布,本文給大家介紹下新版本的功能更新。

    鏡頭數(shù)據(jù)管理器的改進

    新的隱藏鏡頭模塊功能允許你創(chuàng)建一個光學元件,該元件可以在CODE V的光學模型中使用,以表示光學系統(tǒng)的全部或者部分模型,而不會暴露模塊的內(nèi)部信息。也就是說,可以對包含一個或多個隱藏鏡頭模塊(HLM)的光學模型進行分析和可視化,而不揭示加密的信息。

    表面轉(zhuǎn)換,通過改變表面類型進行的轉(zhuǎn)換,目前支持XY多項式表面(SPS XYP)和CODEV所支持的Zernike表面(SPS ZRN,SPS ZFR 和SPS ZFE)以及Q型自由曲面(SPS Q2D)之間的轉(zhuǎn)換。

    對于全息光學元件(DIF HOE),其物和參考構造點可以浸入介質(zhì)。之前版本的浸入介質(zhì)只能是空氣,新版本的浸入介質(zhì)可以通過折射率來定義。在構造點的設置窗口增加了折射率的輸入項,相對應在命令行輸入中增加了HI1和HI2命令的輸入。

    CODE V 11.3版本引入了編輯系數(shù)表格的窗口,當前的新版本對XY多項式(SPS XYP)、Zernike多項式(SPSZRN)和Fringe Zernike多項式(SPS ZFR)表面類型也增加了編輯系數(shù)表格的窗口。因此,除了可以將多項式非球面系數(shù)輸入到參數(shù)表中,還可以將它們輸入到2D網(wǎng)格形式的系數(shù)表中。

    增加了用Chebyshev多項式定義的用戶自定義表面(UD1)。該功能允許你用Chebyshev多項式的形式在基表面上增加非球面矢高。設置方法:首先,使用用戶自定義表面1類型(UD1)創(chuàng)建新的自定義表面,然后在表面上使用CODE V提供的cv_ud1_chebyshev_w.dll文件(該文件位于UMR文件夾中)。

    SpecBuilder的改進

    SpecBuilder增加了 “MTF(方波)”規(guī)格,可以計算衍射方波的響應。之前版本中的“MTF”規(guī)格已被重新命名為“MTF(正弦波)”。

    優(yōu)化的改進:

    更新了玻璃專家,運行速度更快,并且增加了初始系統(tǒng)和設計要求關于可接受玻璃的檢查。設置了一個輸入?yún)?shù)可以讓你控制玻璃專家在開始執(zhí)行前是否需要一個確認提示。對于Hikari玻璃,玻璃專家現(xiàn)在也允許進行可用性的篩選了。

    自動設計窗口增加了一個新的控件(Optimization>Automatic Design菜單)Advanced選項卡:使用BFGS方法計算二階導數(shù)(BFG Yes|No)。這個控件可以讓你選擇用Broyden-Fletcher-Goldfarb-Shanno(BFGS)算法作為阻尼最小二乘法(DLS)優(yōu)化中的二階導數(shù)矩陣測定的替代算法。BFGS算法可以讓二階導數(shù)矩陣病態(tài)的優(yōu)化問題(例如,帶有多個奇異變量的二階導數(shù)矩陣) 得到更好的優(yōu)化結果。 

    分析的改進

    對于真實無焦模式(AFC Y)的系統(tǒng),支持使用主光線瞄準命令(CRA SI)的特殊形式來移動參考球面的功能(用于OPD計算)。

    CODE V現(xiàn)在包含由Imatest公司提供的一組.bmp位圖文件,該文件可以用于二維圖像仿真(IMS)。Imatest圖表可以用于CODE V的鏡頭設計中評估假設有完美的光電元件,探測器和讀出電子學的鏡頭性能。

    腳印圖(FOO)和查看孔徑(VAP)的輸出圖中,當光標懸停在圖上的一個區(qū)域時,光標會顯示當前的X,Y坐標值和徑向表面坐標值,單位同鏡頭系統(tǒng)的單位(毫米,厘米或英寸)。

    Macro-PLUS的改進

    9個新的數(shù)組數(shù)學宏函數(shù)和1個ATAN2F函數(shù)。

    新的ALIGNCDS宏修改了指定的CAD表面(即CAD表面類型的表面)使用傾斜/偏心命令和CFL偏移將CAD表面的坐標系與參考光線的對準。

    在使用QED公司的SSI系列子孔徑拼接干涉儀系統(tǒng)時,SSIA宏可以用來評估大多數(shù)CODE V表面類型的可測試性。

    SSIADEF定義了一個用戶自定義宏函數(shù)@SSIA。在使用QED公司的SSI系列的子孔徑拼接干涉儀系統(tǒng)時,該宏函數(shù)可用于評估大多數(shù)CODE V表面類型的可測試性。

    DNDTCALC.SEQ得到改進,支持需要進行方程調(diào)整的負的λ-tk材料。

    MTF_FROM_BSP.SEQ得到了改進,可以處理變焦系統(tǒng)和不活躍的變焦位置。如果最大頻率不足截止頻率的75%,宏還會顯示警告,因為這會降低MTF計算的精度。

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