為此，曾和平教授團(tuán)隊(duì)提出了基于啁啾準(zhǔn)相位匹配的上轉(zhuǎn)換廣角成像技術(shù)，利用啁啾極化鈮酸鋰晶體（CPLN）實(shí)現(xiàn)了不同角度入射信號(hào)的自適應(yīng)相位匹配，獲得的接收角較傳統(tǒng)方案提升了至少1個(gè)量級(jí)。同時(shí)，該團(tuán)隊(duì)結(jié)合同步脈沖泵浦技術(shù)與窄帶高效濾波技術(shù)有效壓制背景噪聲，獲得了1光子/脈沖極低照度下單光子水平的中紅外大視場成像。進(jìn)一步地，研究人員利用該中紅外成像系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了校園卡內(nèi)部結(jié)構(gòu)的實(shí)時(shí)掃描檢測，清晰識(shí)別了卡片芯片與金屬線圈。該成像技術(shù)有望應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片檢測、材料無損探傷等領(lǐng)域。

利用中紅外上轉(zhuǎn)換成像系統(tǒng)掃描校園卡內(nèi)部結(jié)構(gòu)，內(nèi)嵌的芯片與線圈清晰可見