由悉尼大學副教授Niels Quack領導的一個研究小組開發(fā)了一種新技術，將光學和微機電系統(tǒng)（MEMS）結(jié)合在一個微芯片中，為創(chuàng)建微型3D相機和用于精確空氣質(zhì)量測量的氣體傳感器等設備鋪平了道路，包括將其用于手機。

這一新的微制造工藝于發(fā)表在《微系統(tǒng)和納米工程》(Microsystems and NanoEngineering)上，它建立在硅光子學的基礎上，并使用半導體制造技術，為光纖通信、傳感器甚至未來的量子計算機提供了新一代更節(jié)能的設備。

新技術可以實現(xiàn)更高效的光纖通信、數(shù)據(jù)中心和未來的量子計算機。

航空航天、機械和機電工程學院的Quack副教授說：“光子MEMS的獨特之處在于，它們結(jié)構(gòu)緊湊，功耗很小，速度快，支持廣泛的光載波信號，并且光損耗低�！�

Quack說：“這是納米機電致動器首次集成在標準硅光子學技術平臺中。這是邁向成熟的大規(guī)模、可靠的集成MEMS光子電路的重要一步。這項技術正在為大批量生產(chǎn)做準備，在自動駕駛汽車的3D成像或新的光子輔助計算方面有潛在的應用�！�

他說：“目前的類似技術消耗大量功率，占用芯片上的大面積。它們的光學損耗也很高。這使得在單個芯片上集成大量組件具有挑戰(zhàn)性。我們的硅光子MEMS技術克服了這些缺點，為光子集成電路的有效擴展提供了一條途徑�！�

這項技術將推進微納制造、光子學和半導體領域的知識，具有廣泛的應用。其中包括自動駕駛汽車中激光雷達3D傳感的光束轉(zhuǎn)向、可編程光子芯片或量子光子學中的信息處理。

相關鏈接：https://phys.org/news/2023-03-team-silicon-photonic-mems-compatible.html