激光太小了，你得用顯微鏡才能看清楚。但讓桑迪亞國家實驗室的科學家們興奮的不僅僅是它的大小。

目前的熱門話題是，激光現(xiàn)在可以與其他微尺度光學設(shè)備相結(jié)合，使自動駕駛汽車更安全，數(shù)據(jù)中心更高效，生化傳感器更便攜，雷達和其他防御技術(shù)更通用。

桑迪亞已經(jīng)獲得了一項專利，因為它的新方法是將許多不同的材料集成到硅上，硅是半導體制造廠用來制造微芯片的原始材料。

這種方法使桑迪亞能夠構(gòu)建高帶寬、高速的光學器件，包括磷化銦激光器、鈮酸鋰調(diào)制器、鍺探測器和低損耗聲光隔離器，這些都是高功率光學系統(tǒng)的關(guān)鍵部件。

在硅上制造激光器是一項具有挑戰(zhàn)性和不同尋常的壯舉，可能會擴大美國在半導體技術(shù)方面的領(lǐng)導地位。包括加州大學圣巴巴拉分校(University of California, Santa Barbara)和英特爾公司(Intel Corp.)在內(nèi)的其他組織也制造了類似的激光器，但桑迪亞大學擴大了可集成設(shè)備的類別。這是第一次，這些設(shè)備可以在光學微芯片上一起工作，也稱為光子集成電路。

三英寸鍍金硅晶圓

桑迪亞的Patrick Chu表示：“這將使美國處于領(lǐng)先地位，減少對外國制造能力的依賴�！�

朱棣文是國家安全光子學中心的聯(lián)合負責人，該中心由桑迪亞大學微系統(tǒng)工程、科學和應(yīng)用中心的60多名光子學科學家和工程師組成。

集成硅是邁向未來生產(chǎn)的關(guān)鍵一步

硅是半導體工業(yè)的命脈，也是制造計算機芯片的重要材料。然而，就其本身而言，它是一種制造激光器的糟糕材料，桑迪亞研究科學家Ashok Kodigala說，他是這種新集成工藝的共同發(fā)明者。