2024第23屆西部全球芯片與半導體產(chǎn)業(yè)博覽會將持續(xù)加“芯”
成都半導體發(fā)展優(yōu)勢不斷匯集，未來機遇伸手可期，越來越多的企業(yè)開始布局成都搶占先機。作為西部極具影響力的專業(yè)半導體盛會，CWGCE聚焦西部芯片半導體新技術與新趨勢，已成為中國西部半導體行業(yè)與發(fā)展的風向標，引領企業(yè)探知未來。
 大會沿襲多年來“展研結(jié)合”的風格，本屆將舉辦2024第二屆西部半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展高峰論壇(CWGCE2024主論壇)，2024中國IC設計與創(chuàng)新發(fā)展論壇、2024中國西部嵌入式系統(tǒng)安全論壇、2024中國西部集成電路封測行業(yè)技術交流會、2024中國西部半導體設備與核心部件制造商交流會、2024中國西部創(chuàng)新半導體器件與電源創(chuàng)新技術研討會等眾多內(nèi)容豐富、前瞻實用的學術交流、成果展示、商務推介以及應用體驗等活動，以促進業(yè)內(nèi)“產(chǎn)、學、研、用”的交叉融合和有效對接。  成都信“芯”激發(fā)，CWGCE2024強勢加持 助力企業(yè)揚帆起航，拓展市場 2024年4月24-26日，成都世紀城新國際會展中心不見不散 搶先一步，CWGCE2024黃金展位掃碼預定 CWGCE2024聯(lián)系方式： 電 話：18584594618 郵 箱：2567598422@qq.com 網(wǎng) 站：www.cwgce.com 公眾號：西部半導體博覽會  |
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