據(jù)國家知識產(chǎn)權局公告，大族激光取得一項名為“激光切割的拐角自適應倒圓角方法”，授權公告號CN114063556B，申請日期為2022-02-18。

專利摘要顯示，本發(fā)明涉及一種激光切割的拐角自適應倒圓角方法，首先讀取相鄰兩段加工軌跡的軌跡數(shù)據(jù)，判斷相鄰軌跡之間是否具備倒圓角的條件，當具備倒圓角條件時，先將軌跡之間的拐角截取出來，運用數(shù)學幾何算法在有拐角的地方插補一條插補軌跡，以保證插補軌跡與拐角前后軌跡相切，并且使得插補軌跡的起點位于拐角的前一段軌跡上，而插補軌跡的終點則位于拐角的后一段軌跡上，然后將插補圓弧半徑帶入相鄰兩段加工軌跡數(shù)據(jù)中,根據(jù)插補圓弧軌跡是否在相鄰兩段加工軌跡上計算得到插入軌跡數(shù)據(jù)，生成新的加工軌跡。本發(fā)明可以在計算得到插補軌跡的軌跡參數(shù)后進行拐角擬合的計算，對不同軌跡之間的拐角位置進行更加精準的平滑過渡處理，從而進一步提高加工效率。