7月22日，由晶合集成生產的安徽省首片半導體光刻掩模版成功亮相，不僅填補了安徽省在該領域的空白，進一步提升本土半導體產業(yè)的競爭力，更標志著晶合集成在晶圓代工領域成為臺積電、中芯國際之后，可提供資料、光刻掩模版、晶圓代工全方位服務的綜合性企業(yè)。

掩模版是連通芯片設計和制造的紐帶，用于承載設計圖形，通過光線透射將設計圖形轉移到光刻膠上，是光刻工藝中不可或缺的部件。晶合集成一直專注于高精度光刻掩模版研發(fā)和生產，目前可提供28-150納米的光刻掩模版服務，將于今年四季度正式量產，服務范圍包括光刻掩模版設計、制造、測試及認證等，計劃為晶合客戶提供4萬片/年的產能支持。未來，晶合集成將繼續(xù)加大技術研發(fā)投入，推動光刻掩模版技術不斷進步，快速打造晶合光刻掩模版業(yè)務板塊，為更多客戶提供更優(yōu)質服務。

從專注顯示驅動芯片代工到擴展五大主軸產品，從專注晶圓代工到提供光刻掩模版服務，晶合集成一直致力于尋求多元化成長空間，為增加營收、擴大盈 利提供強勁支撐，同時也為半導體產業(yè)國產化奮力前進。