隨著半導體led技術地發(fā)展，其在照明領域的應用也越來越多，特別是白光led的出現(xiàn)，更是成為半導體照明的特點。但是關鍵的芯片、封裝技術還有待提高，在芯片方面要朝大功率、高光效和降低熱阻方面發(fā)展。提高功率意味著芯片的使用電流加大，最直接的解決方法是加大芯片尺寸，現(xiàn)在普遍出現(xiàn)的大功率芯片都在1mm×1mm左右，使用電流在350ma。由于使用電流的加大，散熱問題成為了突出問題，現(xiàn)在通過芯片倒裝的方法基本在350ma。由于使用電流的加大，散熱問題成為了突出問題，現(xiàn)在通過芯片倒裝的方法基本解決了這一問題。隨著led技術的發(fā)展，其在照明領域的應用會面臨一個前所未有的機遇和挑戰(zhàn)。