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    [分享]微細(xì)切削加工與微機(jī)械制造 [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2006-11-18
    — 本帖被 cyqdesign 從 機(jī)械加工與制造 移動(dòng)到本區(qū)(2010-12-09) —
    微機(jī)械技術(shù)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、軍事等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。目前,微機(jī)械的加工方法有:由硅平面技術(shù)衍生的微蝕刻加工,由特種加工衍生的微細(xì)特種加工,由切削加工衍生的微細(xì)切削加工。 JaB<EL-9r2  
    @?YRuwp L  
    微型機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)衍生于微電子技術(shù),由于這種歷史原因,硅微細(xì)加工在微機(jī)械制造中占據(jù)主要地位,硅微細(xì)加工具有批量制作、預(yù)組裝及容易與微電子電路集成的技術(shù)特點(diǎn),適合于微型傳感器的制作,但成型結(jié)構(gòu)形狀有限,不利于微致動(dòng)器的制作。 dCj,b$  
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