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全面屏手機(jī)浪潮來襲 精密激光切割設(shè)備成標(biāo)配

發(fā)布:hglaser 2018-01-24 14:50 閱讀:1569
2016年10月25日,小米MIX發(fā)布,當(dāng)天“全面屏”三個(gè)字首次被百度指數(shù)收錄。1年后“全面屏”已經(jīng)成為各大廠商爭(zhēng)相追逐的概念,一大波智能手機(jī)新品爭(zhēng)相發(fā)布,引發(fā)了一場(chǎng)“全面屏”的新戰(zhàn)役。 >Ij# +=  
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        從目前國產(chǎn)手機(jī)全面屏研發(fā)進(jìn)度和成本端考慮,年內(nèi)國產(chǎn)全面屏手機(jī)采用異形切割的滲透率仍然不高,仍有相當(dāng)比例的全面屏機(jī)型將采用在屏幕直角處填充防震材料的屏幕防摔過渡性方案。 eo"XHP7ja  
        但全面屏也被業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為是5G前手機(jī)變革的最大風(fēng)口,有關(guān)報(bào)道分析,至2018年國產(chǎn)手機(jī)旗艦機(jī)型有望全部轉(zhuǎn)為全面屏手機(jī),假設(shè)2018年全面屏滲透率30%,則全球約有4.5億部全面屏手機(jī),帶來大量的增量異形切割需求。 3VQmo\li  
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