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激光切割打破陶瓷加工壁壘 陶瓷是一種高熔點、高硬度、高耐磨性、耐氧化的功能材料，特點是硬度高、剛度高、強度高、無塑性、熱穩(wěn)定性高、化學穩(wěn)定性高等，陶瓷PCB具有其他PCB所不具備的優(yōu)點，擁有相當高的導熱率，同時還能抗腐蝕、耐高溫，用在汽車車燈上面，再合適不過。  但陶瓷材料在切割過程中的要求精度高、加工效果好、速度快，使得加工難度提升。在這樣的前提條件下，激光切割技術(shù)的不斷突破在陶瓷切割、劃片、鉆孔中的應(yīng)用逐漸取得話語權(quán)。 激光切割的優(yōu)點在于激光光斑小，這就意味著切割的精度高。激光切割屬于非接觸加工方式，不會產(chǎn)生應(yīng)力，傳統(tǒng)的加工方式與材料有接觸，勢必會影響加工精度與效率，因此激光切割效率更高。  激光切割陶瓷   陶瓷切割陶瓷 目前的激光切割市場上能夠切割陶瓷的設(shè)備有紫外激光切割機、可調(diào)脈寬紅外激光切割機、皮秒激光切割機和CO2激光切割機等。 針對陶瓷加工需求，華工推出了高精密CO2激光切割機以及QCW光纖激光切割機。其中高精密CO2激光切割機被廣泛地應(yīng)用于陶瓷切割，陶瓷劃線等對精度要求高的行業(yè)，QCW光纖激光切割機則可用于藍寶石、陶瓷、硅等脆性材料。  高精密CO2激光切割機  QCW光纖激光切割機 本文由華工激光原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載請注明出處。欲了解更多激光切割機相關(guān)信息請聯(lián)系我們：027-87180452或登錄我們?nèi)A工激光官網(wǎng)
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