ZEMAX光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)	Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)從基礎(chǔ)到實(shí)踐	成像衍射光學(xué)元件設(shè)計(jì)及應(yīng)用	現(xiàn)代光學(xué)與光子學(xué)技術(shù)
訊技光電:VirtualLab Fusion獨(dú)家供應(yīng)商	微小光學(xué)與微透鏡陣列	光學(xué)設(shè)計(jì)與光學(xué)元件	計(jì)算光學(xué)帶來的成像革命

發(fā)帖回復(fù)

6700閱讀
10回復(fù)

請問這里有做MEMS的嗎 [復(fù)制鏈接]

上一主題下一主題

離線feiyuzhen

實(shí)習(xí)生

發(fā)帖: 15

光幣: 3

光券: 0

只看樓主倒序閱讀樓主發(fā)表于: 2005-10-19

大家一起來談?wù)勛约旱男牡皿w會(huì)啊

回復(fù)

舉報(bào)

分享到

在線cyqdesign

站長

發(fā)帖: 28567

光幣: 96141

光券: 0

只看該作者 1樓發(fā)表于: 2005-10-19

在網(wǎng)上找了一點(diǎn)相關(guān)介紹,給不知道的人看吧.
MEMS簡介
MEMS(Micro Electromechanical System，即微電子機(jī)械系統(tǒng))是指集微型傳感器、執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機(jī)電系統(tǒng)。概括起來，MEMS具有以下幾個(gè)基本特點(diǎn)，微型化、智能化、多功能、高集成度和適于大批量生產(chǎn)。
MEMS技術(shù)的目標(biāo)是通過系統(tǒng)的微型化、集成化來探索具有新原理、新功能的元件和系統(tǒng)。MEMS技術(shù)是一種典型的多學(xué)科交叉的前沿性研究領(lǐng)域，幾乎涉及到自然及工程科學(xué)的所有領(lǐng)域，如電子技術(shù)、機(jī)械技術(shù)、物理學(xué)、化學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、材料科學(xué)、能源科學(xué)等。其研究內(nèi)容一般可以歸納為以下三個(gè)基本方面：
1．理論基礎(chǔ)：
在當(dāng)前MEMS所能達(dá)到的尺度下，宏觀世界基本的物理規(guī)律仍然起作用，但由于尺寸縮小帶來的影響（Scaling Effects），許多物理現(xiàn)象與宏觀世界有很大區(qū)別，因此許多原來的理論基礎(chǔ)都會(huì)發(fā)生變化，如力的尺寸效應(yīng)、微結(jié)構(gòu)的表面效應(yīng)、微觀摩擦機(jī)理等，因此有必要對(duì)微動(dòng)力學(xué)、微流體力學(xué)、微熱力學(xué)、微摩擦學(xué)、微光學(xué)和微結(jié)構(gòu)學(xué)進(jìn)行深入的研究。這一方面的研究雖然受到重視，但難度較大，往往需要多學(xué)科的學(xué)者進(jìn)行基礎(chǔ)研究。
2．技術(shù)基礎(chǔ)：
MEMS的技術(shù)基礎(chǔ)可以分為以下幾個(gè)方面：（1）設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)；（2）材料與加工技術(shù)（3）封裝與裝配技術(shù)；（4）測量與測試技術(shù)；（5）集成與系統(tǒng)技術(shù)等。
3．應(yīng)用研究：
人們不僅要開發(fā)各種制造MEMS的技術(shù)，更重要的是如何將MEMS技術(shù)與航空航天、信息通信、生物化學(xué)、醫(yī)療、自動(dòng)控制、消費(fèi)電子以及兵器等應(yīng)用領(lǐng)域相結(jié)合，制作出符合各領(lǐng)域要求的微傳感器、微執(zhí)行器、微結(jié)構(gòu)等MEMS器件與系統(tǒng)。