根據(jù)密執(zhí)安州普利茅斯的AmeriChip International, Inc.總裁Mark Walther介紹，激光輔助切屑控制技術(shù)可以降低加工成本高達(dá)60%。這種新技術(shù)完全消除了長(zhǎng)的、帶狀切屑的形成，而長(zhǎng)的、帶狀切屑，在加工過程中會(huì)產(chǎn)生許多問題。

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激光輔助切屑控制裝置能減少加工時(shí)間高達(dá)70%

防止形成長(zhǎng)切屑的最通常的技術(shù)是使用帶有斷屑功能的刀片。 AmeriChip International , Inc.公司總裁Walther說：“當(dāng)你使用斷屑器來控制切屑時(shí)，你通常都會(huì)使用比較小的進(jìn)給率和切削深度。如果你使用我們的系統(tǒng)，既可提高進(jìn)給率和切削深度。又可在一個(gè)工序中切掉所有的切屑，表面光潔度好，而不需要使用斷屑器來進(jìn)行許多個(gè)慢的加工工序�！� u)Y#&q