第 三 章 約 定 和 定 義
zbJ}@V +bk+0k9k5 介紹
i(4.7{* 這一章對本手冊的習(xí)慣用法和術(shù)語進(jìn)行說明。ZEMAX使用的大部分習(xí)慣用法和術(shù)語與光學(xué)行業(yè)都是一致的，但是還是有一些重要的不同點(diǎn)。
XCT3:db r_MP[]f|0 活動(dòng)結(jié)構(gòu)
63'L58O 活動(dòng)結(jié)構(gòu)是指當(dāng)前在鏡頭數(shù)據(jù)編輯器中顯示的結(jié)構(gòu)。詳見“多重結(jié)構(gòu)”這一章。
epI~w ` ( 'NH]^ 角放大率
P! P` MX 像空間近軸主光線與物空間近軸主光線角度之比，角度的測量是以近軸入瞳和出瞳的位置為基準(zhǔn)。
R@KWiV SC--jhDZ 切跡
+hcJ!$J7 切跡指系統(tǒng)入瞳處照明的均勻性。默認(rèn)情況下，入瞳處是照明均勻的。然而，有時(shí)入瞳需要不均勻的照明。為此，ZEMAX支持入瞳切跡，也就是入瞳振幅的變化。
Of#"nu 有三種類型的切跡：均勻分布，高斯型分布和切線分布。對每一種分布（均勻分布除外），切跡因素取決于入瞳處的振幅變化率。在“系統(tǒng)菜單”這一章中有關(guān)于切跡類型和因子的討論。
v 8TNBsEL ZEMAX也支持用戶定義切跡類型。這可以用于任意表面。表面的切跡不同于入瞳切跡，因?yàn)楸砻娌恍枰胖迷谌胪帯τ诒砻媲雄E的更多信息，請參看“表面類型”這一章的“用戶定義表面”這節(jié)。
tILnD1 q %reW/;)l{ 后焦距
zVis"g` ZEMAX對后焦距的定義是沿著Z軸的方向從最后一個(gè)玻璃面計(jì)算到與無限遠(yuǎn)物體共軛的近軸像面的距離。如果沒有玻璃面，后焦距就是從第一面到無限遠(yuǎn)物體共軛的近軸像面的距離。
f\;f&GI ; hU9_e 基面
bYYjP.rcF 基面（又稱叫基點(diǎn)）指一些特殊的共軛位置，這些位置對應(yīng)的物像平面具有特定的放大率�；姘ㄖ髅�，對應(yīng)的物像面垂軸放大率為＋1；負(fù)主面，垂軸放大率為－1；節(jié)平面，對應(yīng)于角放大率為+1；負(fù)節(jié)平面，角放大率為－1；焦平面，象空間焦平面放大率為0，物空間焦平面放大率為無窮大。
Yc 5<Y-W 除焦平面外，所有的基面都對應(yīng)一對共軛面。比如，像空間主面與物空間主面相共軛，等等。如果透鏡系統(tǒng)物空間和像空間介質(zhì)的折射率相同，那么節(jié)面與主面重合。
6n/KL ZEMAX列出了從象平面到不同象方位置的距離，同時(shí)也列出了從第一面到不同物方平面的距離。
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