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    [求助]怎樣提升pc基板上薄膜的耐高溫高濕能力 [復制鏈接]

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    離線wencheng123
     
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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2018-08-23
    最近一直在做這個用水煮最多7個小時就開始脫膜,怎樣可以提升到10小時左右呢?萌新求指教,基板pc,材料二氧化硅和氧化鈦。
     
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    離線knight627
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    只看該作者 1樓 發(fā)表于: 2018-08-23
    你做的耐摩擦如何?用5N的力沾上酒精來回擦拭25次,有沒有膜傷?
    離線wencheng123
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    只看該作者 2樓 發(fā)表于: 2018-08-23
    回 knight627 的帖子
    knight627:你做的耐摩擦如何?用5N的力沾上酒精來回擦拭25次,有沒有膜傷? (2018-08-23 16:41)  =K:[26  
    ! t!4CY  
    這個沒有測試過,兩者有什么聯(lián)系嗎?
    離線ouyuu
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    只看該作者 3樓 發(fā)表于: 2018-08-24
    膜系設計第一層用SIO2厚層打底會好一點。 'ayb`  
    如果材料能不用TIO2的話那更好做。
    離線knight627
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    只看該作者 4樓 發(fā)表于: 2018-08-25
    總的來說應該還是吸附力能的問題,PC相比其他的更難做,如果耐摩擦5N力25次沾酒精,不膜傷,應該不會有問題,這個要求感覺最難,比什么85度烘烤100個小時不膜裂都難,特別是pc, PC鍍膜前110度退火5小時,第一層用SIOX,,盡量高折薄,低折厚,離子轟擊全程,鍍后離子轟擊5分鐘,建議電子伏在80-100,再退火2小時,看看,不過如果還是不行,只能說明硬件設備不夠,換高大上的機器做!
    離線wencheng123
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    只看該作者 5樓 發(fā)表于: 2018-08-27
    回 knight627 的帖子
    knight627:總的來說應該還是吸附力能的問題,PC相比其他的更難做,如果耐摩擦5N力25次沾酒精,不膜傷,應該不會有問題,這個要求感覺最難,比什么85度烘烤100個小時不膜裂都難,特別是pc, PC鍍膜前110度退火5小時,第一層用SIOX,,盡量高折薄,低折厚,離子轟擊全程,鍍后離子轟擊5分鐘,建議電子伏在80-1 .. (2018-08-25 13:25)  wDi/oH/H  
    =xkaF)AW&v  
    好的我嘗試一下,感謝前輩指點,話說有什么新的材料可以嘗試么?
    離線wencheng123
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    只看該作者 6樓 發(fā)表于: 2018-08-27
    回 ouyuu 的帖子
    ouyuu:膜系設計第一層用SIO2厚層打底會好一點。 [ {"x{;  
    如果材料能不用TIO2的話那更好做。 (2018-08-24 23:20)  &b~ X&{3,  
    f.`