據(jù)《日經亞洲評論》4月24日報道，一篇獨家分析表明，華為在芯片設計領域逼近蘋果。華為生產出的芯片在世界上遙遙領先，與科技巨頭蘋果公司的產品媲美。伴隨著5G時代的到來，之前的4G手機華為Mate 20 Pro 和蘋果XS開始式微，由此可見華為的芯片結合處理器和調制解調器，逼近蘋果設計的半導體。 D>Ij  
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有證據(jù)表明，在5G芯片技術方面，華為有能力與全球移動芯片領導者高通抗衡。高通的半導體對蘋果的5G iPhone計劃至關重要，而蘋果最近剛解決了與高通之間曠日持久的專利糾紛。 #9{N[t  
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據(jù)東京拆機專家TechanaLye分析，華為和蘋果都設計出擁有同樣先進功能的芯片。二者都是7nm線寬。線寬越窄，芯片的計算能力和節(jié)能能力就越強。TechanaLye表示，截至2018年底，只有三種7nm芯片投入實際使用。日本芯片制造商瑞薩電子前高級技術主管、TechanaLye公司CEO Hiroharu Shimizu表示：“華為的研發(fā)能力逼近蘋果，甚至超越蘋果，占據(jù)著世界頂級水平�！� me-Tv7WL  
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