三星將于2021年向市場推出一項(xiàng)突破性的處理器技術(shù)，對最基本的電子元件進(jìn)行根本性改造，使芯片性能提高35%，同時(shí)使能耗降低50%。據(jù)悉，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二三星在于加州圣克拉拉舉行的三星鑄造論壇(Samsung Foundry Forum)上宣布，這項(xiàng)名為“環(huán)繞柵極”(gate all around，GAA)的技術(shù)能夠?qū)π酒�核�?span onclick="sendmsg('pw_ajax.php','action=relatetag&tagname=晶體',this.id)" style="cursor:pointer;border-bottom: 1px solid #FA891B;" id="rlt_6">晶體管進(jìn)行重新設(shè)計(jì)和改造，使其更小更快。 -4Hb]#*2  
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到2021年，應(yīng)用這種技術(shù)的芯片問世后將成為三星與英特爾和臺積電等競爭對手的交手中邁出的重要一步。三星希望借此加快芯片行業(yè)的發(fā)展步伐。近年來，芯片行業(yè)一直難以克服極端小型化帶來的工程挑戰(zhàn)。 =6dAF"b)  
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國際商業(yè)戰(zhàn)略咨詢公司(International Business Strategies)首席執(zhí)行官漢德爾·瓊斯(Handel Jones)表示，三星強(qiáng)大的材料研究項(xiàng)目正在取得成效。 dBd7#V:}yV  
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他表示:“三星在GAA方面領(lǐng)先臺積電大約一年時(shí)間�！薄岸�英特爾可能落后三星兩到三年�！� 3LET