隨著
晶體管不斷縮小特征尺寸,集成
電路的性能得以持續(xù)提升。然而在超小器件尺寸下,硅
材料的物理極限導(dǎo)致了功耗的大幅提升,難以進(jìn)一步持續(xù)減小晶體管的特征尺寸。
jLy3c@Dp zKP{A Sk -3)]IA 通過(guò)引入層狀
半導(dǎo)體,并依據(jù)其特性設(shè)計(jì)新型層狀晶體管
結(jié)構(gòu),發(fā)現(xiàn)可以通過(guò)單個(gè)晶體管實(shí)現(xiàn)邏輯門(mén)(與門(mén)、或門(mén)),而同樣的邏輯門(mén)在傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中則需要兩個(gè)晶體管。
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