北京清芯華創(chuàng)投資公司投委會(huì)主席陳大同博士日前在報(bào)告中談到了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與世界一流水平的差距，其中封裝方面差距最小，最快5年追上，半導(dǎo)體制造上則需要10-15年，這部分也是國(guó)產(chǎn)最弱的一部分了。在半導(dǎo)體制造方面，國(guó)內(nèi)工藝最先進(jìn)的主要是SMIC中芯國(guó)際，28nm已經(jīng)量產(chǎn)，14nm今年下半年量產(chǎn)。其次就是上海華虹集團(tuán)，該公司建設(shè)了多個(gè)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目，其中華虹六廠將在明年量產(chǎn)14nm工藝。