測試金鋁線焊球黏合力、綁線拉斷強度；芯片/Die黏合力；BGA焊錫球黏合力。 j-%@A`j;  
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性能參數(shù) \nbGdka  
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a)拉力測試測試范圍可在0-100G；0-1KG；0-10KG進行選擇； Pz77\DpFi  
P~^VLnw  
b)推球測試測試范圍可在250G 或 5KG進行選擇； S9mcThcZ  
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c)芯片推力測試范圍可在測試到0-100公斤； 0-200KG進行選擇； .kf FaK  
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d)鑷子撕力測試頭量程為100G 和5KG進行選擇； ;Im%L=q9GL  
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e)BGA拔球到0-100G；0-5KG進行選擇； |]UR&*  
U'oFW@Y;h  
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應(yīng)用范圍 Muay6b?  
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適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測試金鋁線黏合力；及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 ,原件與基板黏合測試