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主要用途 `KK>~T_$J  
D!.+Y-+Xzu  
封裝產(chǎn)品進(jìn)行開封，使chip芯片裸露出來，方便后續(xù)分析（觀察芯片表面、做EMMI、做去層、探針做電信號測量等）。 z[cyA.  
Ircp``g  
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性能參數(shù) &Ibu>di4[  
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a)激光平均輸出功率：20W )~+