主要用途 :aS8%m  
w+)MrB-}  
利用X光對樣品內(nèi)部的結(jié)構(gòu)特征進行無損檢測；3D CT掃描功能使被測樣品結(jié)構(gòu)重建，能旋轉(zhuǎn)樣品從任意角度觀察樣品或者失效點。 Mj&q"G  
s2FJ^4  
性能參數(shù) Q=}p P*  
w] i&N1i  
a)幾何放大倍數(shù)2000倍，整體放大倍數(shù)10000倍； "g;^R/sfq  
t:B~P,r  
b)2D檢測尺寸：310mm ×310mm；  yr9%,wwN  
TcPYDAa  
c)3D檢測尺寸：210mm ×100mm；樣品厚度：100mm； hsr,a{B%$  
gXBC= ?jl  
d)采用數(shù)字平板探測器，灰度等級不低于16bit，像素尺寸不少于127um，像素不小于1000 x 1000 Pixel； zy"wQPEE  
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應用范圍 L #c*)  
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1.檢測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板； `dO)}}| y  
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2.檢測器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況； 5v >0$Y{  
UIPi<_Xa  
3.檢測芯片crack、點膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷。