主要用途 eq7>-Dmi@  
#;s5=aH  
利用X光對樣品內(nèi)部的結構特征進行無損檢測； ew|e66Tw$  
-X,[NI3  
性能參數(shù) Aiqn6BX{  
7H_*1_%ZQ  
a)幾何放大倍數(shù)2000倍，整體放大倍數(shù)10000倍； unAu8k^  
}/.GB5Ej  
b)2D檢測尺寸：310mm ×310mm； w8(z\G_0  
g I@I.=y  
c)3D檢測尺寸：210mm ×100mm；樣品厚度：100mm； p JM&R<i:  
]"VxEpqhM  
d)采用數(shù)字平板探測器，灰度等級不低于16bit，像素尺寸不少于127um，像素不小于1000 x 1000 Pixel； ac#I$V-  
E6s)J -a  
應用范圍 5HW'nhE  
j@Y'>3  
1.檢測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板； xcE<|0N :  
|HA1.Y=  
2.檢測器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況； ;;7:l,vy  
)o_Pnq9_  
3.檢測芯片crack、點膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷。