項目簡介：開封(Decap )，又名開窗，開帽，是一種針對封裝產品用酸將Chip芯片上的封裝塑膠去除，讓Chip芯片裸露出來的方法，流程包括樣品準備，機器預熱，化學酸蝕，清洗，最后提供芯片表面外觀圖片 等數(shù)據(jù)。儀準科技擁有化學自動開封及激光開封設備，有齊全的開封附件，為金線、銅線、鋁線等各類封裝提供專業(yè)的開封服務 L.JT[zOfb  
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主要用途：封裝產品進行開封，使chip芯片裸露出來，方便后續(xù)分析（觀察芯片表面、做EMMI、做去層、探針做電信號測量等）。 aK^q_ghh[  
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測試標準 -zfR)(zG  
GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序 
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服務范圍 @f3E`8  
電子元器件（PLCC,QFP,QFN,COB……） YPI-<vM~