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芯片失效分析常用方式

發(fā)布:探針臺(tái) 2019-08-13 11:21 閱讀:2768
芯片失效分析常用方式FIB X光probe;RIE;EMMI;decap;IV l1=JrpCan  
1.OM 顯微鏡觀測(cè),外觀分析 H1:be.^YP  
2.C-SAM(超聲波掃描顯微鏡) !