化學(xué)機(jī)械拋光液行業(yè)研究 U*6-Y%7  
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一、行業(yè)的界定與分類 u2Rmp4]  
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（一）化學(xué)機(jī)械拋光 4["}U1sG  
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1、化學(xué)機(jī)械拋光概念 OgOu$.  
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化學(xué)機(jī)械拋光（英語(yǔ)：Chemical-Mechanical Polishing，縮寫CMP），又稱化學(xué)機(jī)械平坦化（英語(yǔ)：Chemical-Mechanical Planarization），是半導(dǎo)體器件制造工藝中的一種技術(shù)，用來(lái)對(duì)正在加工中的硅片或其它襯底材料進(jìn)行平坦化處理。 dC.uK^FuJ  
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2、CMP工藝的基本原理 />f`X+d  
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基本原理是將待拋光工件在一定的下壓力及拋光液(由超細(xì)顆粒、化學(xué)氧化劑和液體介質(zhì)組成的混合液)的存在 下相對(duì)于一個(gè)拋光墊作旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),借助磨粒的機(jī)械磨削及化學(xué)氧化劑的腐蝕作用來(lái)完成對(duì)工件表面的材料去除,并獲得光潔表面。 ? 4.W _  
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