晶圓清洗 ;W{b $k@g  
摘要：介紹了半導(dǎo)體IC制程中存在的各種污染物類型及其對IC制程的影響和各種污染物的去除方法, 并對濕法和干法清洗的特點(diǎn)及去除效果進(jìn)行了分析比較。 KE.Dt  
; c1 {2 u5 g) G   x/ f) `9 d關(guān)鍵詞：濕法清洗；RCA清洗；稀釋化學(xué)法；IMEC清洗法；單晶片清洗；干法清洗 Zu21L3  
. Q# t, ~6 g6 f& j8 P/ ?中圖分類號：TN305.97 文獻(xiàn)標(biāo)識碼：B 文章編號：1003-353X(2003)09-0044-048 5&!'^!  
1前言 #cU^U#;=