芯片制作工藝流程 三涂敷光刻膠 光刻制造過程中,往往需采用20-30道光刻工序,現(xiàn)在技術(shù)主要采有紫外線(包括遠(yuǎn)紫外線)為光源的光刻技術(shù)。光刻工序包括翻版圖形掩膜制造,硅基片表面光刻膠的涂敷、預(yù)烘、曝光、顯影、后烘、腐蝕、以及光刻膠去除等工序。 (1)光刻膠的涂敷 在涂敷光刻膠之前,將洗凈的基片表面涂上附著性增強劑或?qū)⒒旁诙栊詺怏w中進行熱處理。這樣處理是為了增加光刻膠與基片間的粘附能力,防止顯影時光刻膠圖形的脫落以及防止?jié)穹ǜg時產(chǎn)生側(cè)面腐蝕(side etching)。光刻膠的涂敷是用轉(zhuǎn)速和旋轉(zhuǎn)時間可自由設(shè)定的甩膠機來進行的。首先、用真空吸引法將基片吸在甩膠機的吸盤上,將具有一定粘度的光刻膠滴在基片的表面,然后以設(shè)定的轉(zhuǎn)速和時間甩膠。由于離心力的作用,光刻膠在基片表面均勻地展開,多余的光刻膠被甩掉,獲得一定厚度的光刻膠膜,光刻膠的膜厚是由光刻膠的粘度和甩膠的轉(zhuǎn)速來控制。所謂光刻膠,是對光、電子束或X線等敏感,具有在顯影液中溶解性的性質(zhì),同時具有耐腐蝕性的材料。一般說來,正型膠的分辯率高,而負(fù)型膠具有高感光度以及和下層的粘接性能好等 特點。光刻工藝精細(xì)圖形(分辯率,清晰度),以及與其他層的圖形有多高的位置吻合精度(套刻精度)來決定,因此有良好的光刻膠,還要有好的曝光系統(tǒng)。 |