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CP、FT、WAT D5AKOM!`  
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CP是把壞的Die挑出來，可以減少封裝和測試的成本。可以更直接的知道Wafer 的良率。FT是把壞的chip挑出來；檢驗封裝的良率。 27,WP-qie  
現(xiàn)在對于一般的wafer工藝，很多公司多把CP給省了；減少成本。 mE^6Zu  
CP對整片Wafer的每個Die來測試 ?bN8h)>QQ8  
而FT則對封裝好的Chip來測試。 W