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聚焦離子束FIB測試微信交流群 什么是聚焦離子束FIB： 聚焦離子束（Focused Ion beam簡寫FIB)是將離子源(大多數(shù)FIB都用Ga，也有設(shè)備具有He和Ne離子源)產(chǎn)生的離子束經(jīng)過離子槍加速,聚焦后作用于樣品表面。作用： 1.產(chǎn)生二次電子信號取得電子像.此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似 2.用強電流離子束對表面原子進行剝離,以完成微、納米級表面形貌加工。 3.通常是以物理濺射的方式搭配化學(xué)氣體反應(yīng)，有選擇性的剝除金屬,氧化硅層或沉積金屬層。 FIB應(yīng)用： FIB技術(shù)的在芯片設(shè)計及加工過程中的應(yīng)用介紹： 1.芯片IC電路修改，切線連線。 用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設(shè)計者對芯片問題處作針對性的測試,以便更快更準確的驗證設(shè)計方案。 若芯片部份區(qū)域有問題,可通過FIB對此區(qū)域隔離或改正此區(qū)域功能,以便找到問題的癥結(jié)。 FIB還能在最終產(chǎn)品量產(chǎn)之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產(chǎn)品的上市時間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設(shè)計方案修改次數(shù)，縮短研發(fā)時間和周期。 2.Cross-Section 截面分析 用FIB在IC芯片特定位置作截面斷層,以便觀測材料的截面結(jié)構(gòu)與材質(zhì),定點分析芯片結(jié)構(gòu)缺陷。 3.Probing Pad 在復(fù)雜IC線路中任意位置引出測試點, 以便進一步使用探針臺(Probe- station) 或 E-beam 直接觀測IC內(nèi)部信號。 4.FIB透射電鏡樣品制備 這一技術(shù)的特點是從納米或微米尺度的試樣中直接切取可供透射電鏡或高分辨電鏡研究的薄膜。試樣可以為IC芯片、納米材料、顆�；虮砻娓男院蟮陌差w粒，對于纖維狀試樣，既可以切取橫切面薄膜也可以切取縱切面薄膜。對含有界面的試樣或納米多層膜，該技術(shù)可以制備研究界面結(jié)構(gòu)的透射電鏡試樣。技術(shù)的另一重要特點是對原始組織損傷很小。 5.材料鑒定 材料中每一個晶向的排列方向不同，可以利用遂穿對比圖像進行晶界或晶粒大小分布的分析。另外，也可加裝EDS或SIMS進行元素組成分析。 FIB第三方服務(wù)： 由于FIB價格昂貴，中小企業(yè)很難擁有自己的設(shè)備，不過現(xiàn)在市面上有很多設(shè)備可以提供對外服務(wù)，北京西二旗國軟檢測有帶電鏡和能譜功能的FIB，可以做切點觀察，切線連線，表面觀察，成分分析等。 延伸閱讀：實驗室介紹 北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測檢驗中心（簡稱：北軟檢測）成立于2002 年7月，是經(jīng)北京市編辦批準，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會和北京市質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局聯(lián)合成立的事業(yè)單位。2004年1月，國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局批準在北軟檢測基礎(chǔ)上籌建國家應(yīng)用軟件產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗中心（簡稱：國軟檢測），2004年10月國軟檢測通過驗收并正式獲得授權(quán)，成為我國第一個國家級的軟件產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗機構(gòu)。 中心依據(jù)國際標準 ISO/IEC 17025：2005《檢測和校準實驗室能力認可準則》和ISO 9001：2015《質(zhì)量管理體系要求》建立了嚴謹?shù)馁|(zhì)量體系，擁有一流的軟件測試平臺，2600平方米的測試場地，1000多臺套的測試設(shè)備和上百人的專業(yè)測試工程師隊伍。目前具有資質(zhì)認定計量認證（CMA）、資質(zhì)認定授權(quán)證書（CAL）、實驗室認可證書（CNAS）、檢驗機構(gòu)認可證書（CNAS）、信息安全風險評估服務(wù)資質(zhì)認證證書（CCRC），信息安全等級保護測評機構(gòu)（DJCP）、ISO 9001：2015質(zhì)量管理體系認證、ISO/IEC 27001：2013信息安全管理體系認證等各種資質(zhì)。 智能產(chǎn)品檢測實驗室于2015年底實施運營，能夠依據(jù)國際、國內(nèi)和行業(yè)標準實施檢測工作，開展從底層芯片到實際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測工作，提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點激光注入等安全檢測服務(wù)，同時可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測服務(wù)，主要包括點針工作站（Probe Station）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等檢測試驗。實現(xiàn)對智能產(chǎn)品質(zhì)量的評估及分析，為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。 |
