首先你要了解CSP是什么?芯片級(jí)封裝,它相對(duì)于傳統(tǒng)的封裝主要區(qū)別是只需要一個(gè)襯底,不需要支架,可以做到5面發(fā)光,可以做大功率以及散熱效果好,光源可以做;側(cè)入式背光要求LED點(diǎn)光源排列為線光源,通過(guò)導(dǎo)光板的全反射做成面光源;需要把LED做得狹長(zhǎng);CSP明顯不適用于側(cè)入式背光,5面發(fā)光不適用于導(dǎo)光板的光傳導(dǎo),功率太大對(duì)于散熱本身就難的側(cè)入式更是問(wèn)題。