芯片的封裝技術(shù) hZ!N8nWwNR  
　　很多人對CPU、內(nèi)存以及芯片組封裝并不了解。封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安放、固定、密封、保持芯片和增強電熱性能的作用，而且芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。 1Qui.],c  
　　由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。 因此，封裝對CPU以及其他芯片都有著重要的作用。 Be"D0=<  
　　封裝時主要考慮的因素： "ZF:}y  
　　(1)芯片面積與封裝面積之比。為提高封裝效率，盡量接近1：1。 "NSm2RU3  
　　(2)引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能。 F>E'/r*  
　　(3)基于散熱的要求，封裝越薄越好。 M >Yx_)<U  
1.CPU的封裝方式 oEvXZ;F@.  
　　CPU封裝是CPU生產(chǎn)過程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶使用。 !]4'f/  
　　CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計，從大的分類來看通常： =@;uDu:Q  
采用Socket插座進行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝； P4"_qxAW  
采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。 a)